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[導(dǎo)讀]蘋(píng)果iPhone、iPad熱銷(xiāo),引爆觸控式人機(jī)介面的風(fēng)行,然在小尺寸觸控裝置市場(chǎng)趨近飽和下,觸控模組廠(chǎng)紛紛另辟蹊徑,如開(kāi)發(fā)中大尺寸的觸控應(yīng)用,抑或是加速直接接合、單層觸控結(jié)構(gòu)與內(nèi)嵌式觸控面板模組等制程重整,另已

蘋(píng)果iPhone、iPad熱銷(xiāo),引爆觸控式人機(jī)介面的風(fēng)行,然在小尺寸觸控裝置市場(chǎng)趨近飽和下,觸控模組廠(chǎng)紛紛另辟蹊徑,如開(kāi)發(fā)中大尺寸的觸控應(yīng)用,抑或是加速直接接合、單層觸控結(jié)構(gòu)與內(nèi)嵌式觸控面板模組等制程重整,另已引發(fā)觸控面板供應(yīng)鏈上下游大廠(chǎng)購(gòu)并的盤(pán)算。
在觸控產(chǎn)業(yè)走向單層觸控結(jié)構(gòu)與內(nèi)嵌式(In-cell) 的趨勢(shì)帶動(dòng)下,觸控面板結(jié)構(gòu)將因持續(xù)簡(jiǎn)化,導(dǎo)致模組整合加速。華臺(tái)科技執(zhí)行副總錢(qián)經(jīng)豪表示,在此波整合趨勢(shì)中值得注意的是,觸控面板供應(yīng)鏈(表1)的兩大整合力道,其一為向上整合的力量,如觸控感測(cè)器廠(chǎng)勝華、宸鴻整合觸控晶片業(yè)者,以及下游薄膜電晶體(TFT)面板/系統(tǒng)大廠(chǎng)如鴻海、奇美電子、友達(dá)向上整合觸控感測(cè)模組供應(yīng)商;另一為向下整合的力量,如上游氧化銦錫薄膜(ITO Film)/ITO玻璃業(yè)者向下整并,預(yù)期2011~2013年,整體觸控面板供應(yīng)鏈中游的感測(cè)模組商將有戲劇性變化。

模組廠(chǎng)陷重整面板供應(yīng)鏈業(yè)者虎視眈眈

觸控供應(yīng)鏈主要變數(shù),源自于下游TFT面板廠(chǎng)動(dòng)作頻頻。資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)影像顯示資深產(chǎn)業(yè)分析師兼副組長(zhǎng)謝佩芬表示,面板業(yè)者挾設(shè)備、材料等豐厚周邊資源,已于最近展開(kāi)卡位前哨戰(zhàn),試圖整合通路,也期望透過(guò)觸控模組產(chǎn)能,進(jìn)而提供整合觸控感測(cè)器的液晶面板后段模組(LCM)產(chǎn)能。照此發(fā)展態(tài)勢(shì)下,TFT面板廠(chǎng)將對(duì)專(zhuān)業(yè)觸控面板廠(chǎng)商構(gòu)成競(jìng)爭(zhēng)威脅。

對(duì)下游承接組裝業(yè)務(wù)訂單系統(tǒng)商而言,若能將LCM整合面板產(chǎn)線(xiàn)資源,除了能夠提高產(chǎn)值,更可進(jìn)一步滿(mǎn)足面板薄型化趨勢(shì)。謝佩芬認(rèn)為,盡管目前觸控感測(cè)器廠(chǎng)商可透過(guò)合縱連橫的方式,如研發(fā)獨(dú)特生產(chǎn)技術(shù)或策略聯(lián)盟,但仍得視客戶(hù)面板訂單規(guī)格需求而變。

而以專(zhuān)業(yè)觸控面板商宸鴻為例,錢(qián)經(jīng)豪指出,該公司目前最強(qiáng)的火力,就是擁有獨(dú)特高良率,且無(wú)氣泡產(chǎn)生的玻璃貼合制程技術(shù),探究其在上市短期內(nèi)股價(jià)沖上高點(diǎn)的動(dòng)力,為下游持續(xù)增加的訂單需求,以及上游導(dǎo)電薄膜/玻璃廠(chǎng)的光學(xué)材料穿透率提升。然而,以長(zhǎng)線(xiàn)分析,在2011年陸資大量登臺(tái),進(jìn)而開(kāi)啟后海峽兩岸經(jīng)濟(jì)合作架構(gòu)協(xié)議(ECFA)時(shí)代的格局下,臺(tái)廠(chǎng)若仍一窩蜂追逐短期生產(chǎn)利益,投入觸控模組或是觸控感測(cè)器前段制程如保護(hù)外蓋、數(shù)控工具機(jī)控制器(CNC) 加工成形、研磨拋光、化學(xué)強(qiáng)化、清洗與印刷等,皆是舍本逐末的經(jīng)營(yíng)策略。 特別是,觸控感測(cè)器制程除已有彩色濾光片廠(chǎng)投入,中國(guó)大陸也運(yùn)用生產(chǎn)線(xiàn)上的人海戰(zhàn)略雄霸一方,錢(qián)經(jīng)豪強(qiáng)調(diào),臺(tái)廠(chǎng)最好的發(fā)展策略應(yīng)是采用精密自動(dòng)化快速生產(chǎn),祭出自家公司的經(jīng)營(yíng)模式與特色,并針對(duì)整合趨勢(shì)進(jìn)一步設(shè)立重點(diǎn)發(fā)展項(xiàng)目,提升觸控模組穩(wěn)定如高良率、低色差,同時(shí)掌握關(guān)鍵制程,避免陷入惡劣的殺價(jià)代工循環(huán),同時(shí)擺脫上游美、日的ITO薄膜材料牽制。

事實(shí)上,TFT面板大廠(chǎng)以既有的玻璃制程投入觸控感測(cè)模組,主要目的即在于提升面板單價(jià)。熒茂光學(xué)觸控面板事業(yè)部產(chǎn)品策略經(jīng)理林肇廉指出,面板大廠(chǎng)向上發(fā)展的主要策略在于,若直接將觸控感測(cè)作在導(dǎo)電薄膜/玻璃上,此結(jié)構(gòu)可提升面板互感機(jī)制,且不須要依賴(lài)觸控感測(cè)廠(chǎng)在LCM制程進(jìn)行感應(yīng)層貼合,如此一來(lái),不僅可以提高面板透光度,減少面板厚度,并能節(jié)省材料與進(jìn)行貼合的人力,同時(shí),也可達(dá)到加速出貨與大幅提高產(chǎn)品單價(jià)的目的。

觸控面板薄型化大廠(chǎng)軟硬通吃

圖1 資料來(lái)源:元大投顧
智慧型手機(jī)觸控面板結(jié)構(gòu)
而無(wú)論采用何種觸控技術(shù),就面板設(shè)計(jì)而言,皆走向薄型化。以智慧型手機(jī)面板模組厚度結(jié)構(gòu)(圖1)分析,謝佩芬(圖2)指出,目前觸控面板厚度在1毫米 (mm)以下,占智慧型手機(jī)整體厚度10%以下,其中最外層的保護(hù)玻璃(Cover Glass)的強(qiáng)度,則為觸控面板薄化程度的先決條件,因?yàn)椴徽撥涃N硬或硬貼硬結(jié)構(gòu),觸控面板皆需要至少一層玻璃。

圖2 資策會(huì)MIC影像顯示資深產(chǎn)業(yè)分析師兼副組長(zhǎng)謝佩芬表示,面板業(yè)者透過(guò)強(qiáng)化觸控面板自給率,可提供整合觸控感測(cè)器的面板后段模組。
宸鴻已通過(guò)購(gòu)并展觸主導(dǎo)玻璃制程與中大尺寸觸控應(yīng)用,而為不讓宸鴻專(zhuān)美于前,勝華除積極拓展有機(jī)發(fā)光二極體(OLED)觸控面板產(chǎn)能,也透過(guò)與彩晶、華映合作,以補(bǔ)足薄膜電晶體液晶顯示器(TFT LCD)面板前段制程不足,更緊抓保護(hù)玻璃制程。在保護(hù)玻璃材料布局部分,勝華董事長(zhǎng)黃顯雄表示,該公司已建立3.2~15寸保護(hù)玻璃產(chǎn)線(xiàn),并打入索尼 (Sony)供應(yīng)鏈?,F(xiàn)階段觸控面板毛利率可保持在20%左右,仍以10寸產(chǎn)品為主,2011年將拓產(chǎn)中尺寸玻璃電容產(chǎn)能,預(yù)期2011年6月,玻璃電容觸控面板總產(chǎn)能可達(dá)五百二十萬(wàn)片。

但在顧及保護(hù)玻璃薄化時(shí),觸控模組量產(chǎn)良率與耐摔特性仍必須優(yōu)先考量。謝佩芬表示,以康寧(Corning)Gorilla玻璃表現(xiàn)最受蘋(píng)果 (Apple)青睞,Gorilla玻璃具獨(dú)特強(qiáng)化制程,透過(guò)將玻璃浸泡在硝酸鉀(KNO3)溶液中,使鉀取代玻璃表面的鈉,而形成的壓應(yīng)力層,使其耐壓力強(qiáng)度可達(dá)800Mpa,該材料除具有抗油污、防刮傷基本優(yōu)勢(shì),也使導(dǎo)入制程后生產(chǎn)良率大幅提高。

此外,值得注意的是,除了觸控面板層,智慧型手機(jī)TFT面板模組厚度平均約1.2~2.4毫米,仍占整體智慧型手機(jī)厚度的15%,若要改善智慧型手機(jī)厚度問(wèn)題,關(guān)鍵部分仍在于TFT面板模組。TFT廠(chǎng)若能整合觸控功能至面板內(nèi),將可增加智慧型手機(jī)觸控面板透光率與減少模組整體厚度10%以上。

另外,林肇廉分析,目前觸控模組制程至少需開(kāi)五道光罩,而若需要高開(kāi)口/透光率時(shí),會(huì)導(dǎo)入有機(jī)絕緣膜,此時(shí)光罩?jǐn)?shù)可能再增加一道,成為六道,然開(kāi)一個(gè)光罩動(dòng)輒新臺(tái)幣上百萬(wàn)元,對(duì)于TFT面板廠(chǎng)而言,若運(yùn)用既有的規(guī)模,成本將不是問(wèn)題,甚至可透過(guò)供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)嫁以降低成本,但對(duì)于觸控感測(cè)市場(chǎng)的新進(jìn)者而言,此為龐大支出負(fù)擔(dān)。

探究新進(jìn)廠(chǎng)商若欲復(fù)制后段制程尚有困難的主因在于,現(xiàn)階段觸控面板的后段制程中技術(shù)難度頗高,其包含觸控感應(yīng)器貼合、軟性電路板(FPC)、鏡片、保護(hù)玻璃,而電容架構(gòu)中,廠(chǎng)商傾向于采用整面封裝面板出貨,且視各廠(chǎng)商生產(chǎn)制程而選擇全自動(dòng)貼合或半自動(dòng)貼合。

而針對(duì)目前觸控制程中硬貼硬--玻璃對(duì)貼(G/G)接合技術(shù),可使面板透光率較高的聲浪,林肇廉則提出反駁,他表示,該公司實(shí)際運(yùn)用玻璃對(duì)貼于電容觸控面板,發(fā)現(xiàn)在考慮光折射變化的損失后,透光率只有84%,而在運(yùn)用OCA膠的軟貼硬--玻璃薄膜對(duì)貼(G/F/F)制程,透光率則可達(dá)88%以上。因此據(jù)可靠消息來(lái)源,蘋(píng)果下一代iPhone可能將拋棄玻璃對(duì)貼而選擇軟貼硬制程。 [!--empirenews.page--]

謝佩芬表示,觸控感測(cè)面板制程基材可選擇玻璃或薄膜,廠(chǎng)商可以依不同基材,進(jìn)一步選用雙面ITO(DITO)或單面ITO(SITO)架構(gòu)。

而由日本國(guó)際平面顯示器展(FPD)參展?fàn)顩r推測(cè)2011~2012年觸控面板發(fā)展趨勢(shì),謝佩芬發(fā)現(xiàn)選擇玻璃作為基材的廠(chǎng)商采用DITO或SITO架構(gòu)的比例不分上下;而選用薄膜作基材的廠(chǎng)商,則偏好DITO架構(gòu)。

盡管現(xiàn)階段電容式觸控漸成主流,但數(shù)據(jù)顯示,電阻式觸控的市占率仍居高不下。資策會(huì)MIC資深產(chǎn)業(yè)分析師陳賜賢表示,并非電阻式應(yīng)用性能優(yōu)于其他技術(shù)(表 2),而是電容式觸控的專(zhuān)利與技術(shù)障礙,尚未被克服,因此國(guó)內(nèi)觸控晶片廠(chǎng)商,大多發(fā)展中國(guó)大陸白牌手機(jī)市場(chǎng)為主,進(jìn)而避開(kāi)專(zhuān)利問(wèn)題。



上述現(xiàn)象,歸根究底仍在于技術(shù),顯然電阻式觸控與電容式觸控的的架構(gòu)差異,不只在于選擇何種基材,更在于光學(xué)技術(shù)結(jié)合觸控感測(cè)晶片的穩(wěn)定、高品質(zhì)效能。此項(xiàng)特點(diǎn),也進(jìn)一步強(qiáng)化觸控產(chǎn)業(yè)中擁有電子背景的廠(chǎng)商,該如何與上下游整合或策略分工,進(jìn)而創(chuàng)造系統(tǒng)整合、面板制造業(yè)者、晶片供應(yīng)商及消費(fèi)者多贏的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

若從目前主流觸控技術(shù)中的投射式模組結(jié)構(gòu)發(fā)展趨勢(shì)分析,由于洋華、介面在軟貼硬部分技術(shù)純熟,因此在G/F與G/F/F架構(gòu)較能掌握。至于宸鴻、勝華在提升硬貼硬制程良率后,將以G/G與G/DITO架構(gòu)較拿手--此即為目前蘋(píng)果采用,X、Y軸ITO于單層不同面的設(shè)計(jì),以增進(jìn)觸控感測(cè)晶片感應(yīng)速度,即利用驅(qū)動(dòng)晶片快速響應(yīng)以提升產(chǎn)品優(yōu)勢(shì),更為未來(lái)觸控面板設(shè)計(jì)走向兼具優(yōu)異光學(xué)表現(xiàn)與簡(jiǎn)化、薄化的大趨勢(shì)。

現(xiàn)今LCD觸控面板的優(yōu)異光學(xué)表現(xiàn)為觸控應(yīng)用的基本要求。錢(qián)經(jīng)豪指出,要提升觸控面板的光學(xué)性能,須考量包括面板的透光率、反射率、對(duì)比、穩(wěn)定性與耐用度等項(xiàng)目。

畢竟,無(wú)論是電阻式、電容式觸控面板,表面皆須要使用ITO玻璃/薄膜等材料貼附,以增進(jìn)光學(xué)反射率。而正由于ITO材料透明且導(dǎo)電性出色,除可應(yīng)用于軟性顯示器、LCD觸控面板,也適用于太陽(yáng)能電池基板、節(jié)能玻璃等多種終端產(chǎn)品,市場(chǎng)前景看好。

光學(xué)膜組供應(yīng)廠(chǎng)積極轉(zhuǎn)型

盡管現(xiàn)階段LCD光學(xué)膜出貨面積持續(xù)增長(zhǎng),然由于價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)日益激烈,總體產(chǎn)值成長(zhǎng)有限。因此,為擴(kuò)大營(yíng)收成長(zhǎng)規(guī)模,光學(xué)膜供應(yīng)廠(chǎng)商迎輝、嘉威、華宏、琦文、友輝、3M等透過(guò)不同策略如開(kāi)發(fā)復(fù)合型光學(xué)膜(Lenticular Lens),即整合聚光片與擴(kuò)散片功能的多功能光學(xué)膜產(chǎn)品,也紛紛鎖定蓬勃發(fā)展的觸控面板市場(chǎng),進(jìn)一步擴(kuò)產(chǎn)ITO薄膜生產(chǎn)規(guī)模,以降低生產(chǎn)成本,強(qiáng)化多角經(jīng)營(yíng)能力。 ITO薄膜效益浮現(xiàn)迎輝/嘉威/華宏/友輝分頭布局 迎輝已積極進(jìn)行ITO薄膜擴(kuò)產(chǎn),于第二條生產(chǎn)線(xiàn)投產(chǎn)后,單月?tīng)I(yíng)收已達(dá)新臺(tái)幣5,000萬(wàn)元,占迎輝整體營(yíng)收比重約80~90%。

而嘉威則于2010年下半導(dǎo)入ITO導(dǎo)電膜第二條生產(chǎn)線(xiàn),也將觸控面板用的ITO導(dǎo)電膜出貨比重拉升。

據(jù)了解,光學(xué)膜供應(yīng)廠(chǎng)商華宏則兼顧光學(xué)膜裁切與ITO薄膜領(lǐng)域,其2010年復(fù)合型光學(xué)膜出貨量明顯增長(zhǎng),占營(yíng)收比重達(dá)10%以上。該公司主要產(chǎn)品如擴(kuò)散膜、反射片、增亮膜等,于2010年第三季合并營(yíng)收約達(dá)新臺(tái)幣26億元,已創(chuàng)單季歷史新高。

華宏預(yù)期,2011年ITO薄膜產(chǎn)品將需求量將劇烈成長(zhǎng)。隨著取得面板大廠(chǎng)LCM訂單及觸控面板用ITO薄膜產(chǎn)品需求的持續(xù)成長(zhǎng),未來(lái)前景可期。

友輝也表示,ITO薄膜產(chǎn)品認(rèn)證已大致底定,2011年將擴(kuò)增ITO薄膜生產(chǎn)線(xiàn),增設(shè)薄膜加工設(shè)備,營(yíng)收目標(biāo)將挑戰(zhàn)新臺(tái)幣36億元,年成長(zhǎng)率可上看80%。 ITO薄膜產(chǎn)線(xiàn)強(qiáng)化勢(shì)在必行

研發(fā)觸控面板用單層ITO薄膜,已為臺(tái)廠(chǎng)突破日、韓大廠(chǎng)專(zhuān)利防線(xiàn)的經(jīng)營(yíng)重點(diǎn)。工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心(IEK)資訊家電材料研究部經(jīng)理葉仰哲表示,臺(tái)灣光學(xué)膜廠(chǎng)商過(guò)去生存空間受到擠壓,主因?yàn)轫n國(guó)廠(chǎng)商持續(xù)擴(kuò)展面板生產(chǎn)線(xiàn),原料持續(xù)短缺,以及面板價(jià)格持續(xù)滑落帶動(dòng)下,導(dǎo)致LCD光學(xué)膜高毛利榮景不再。 事實(shí)上,在電視用光學(xué)膜市場(chǎng)產(chǎn)值由二十多家廠(chǎng)商瓜分與低價(jià)趨勢(shì)沖擊下,包括3M、樂(lè)金電子(LGE)、三菱麗陽(yáng)(Mitsubishi Rayon)、臺(tái)廠(chǎng)迎輝、嘉威、華宏、友輝等光學(xué)膜核心供應(yīng)商正積極轉(zhuǎn)型,除Mntech、SKC開(kāi)發(fā)出低成本光學(xué)膜元件,其馀廠(chǎng)商也積極拓展光學(xué)膜于觸控領(lǐng)域的新應(yīng)用。



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