繼中港園區(qū)之后，友達晶材宣布將于中科園區(qū)后里基地興建第二座太陽能芯片廠，昨（11）日動土，預計今年11月機臺設備進駐，明年第1季量產(chǎn)，后里廠第一期產(chǎn)能將達到250 MW單晶晶錠及單晶芯片。友達集團強化太陽能事業(yè)布局，營收比重預估在未來2到3年內(nèi)拉升到10％

友達晶材后里廠的動土典禮由友達董事長李焜耀、友達晶材董事長鄭煒順共同主持，中科管理局楊文科、副局長郭坤明也參與動土儀式。李焜耀表示，友達晶材在短短時間內(nèi)，已分別在臺灣及馬來西亞同步建廠布局生產(chǎn)據(jù)點，結合M. Setek的高質(zhì)量材料，并運用臺灣與日本太陽能尖端技術及人才，共同提供多晶矽、晶錠及芯片等產(chǎn)品解決方案。李焜耀日前指出，今年太陽能事業(yè)營業(yè)額占友達的營收比重還不到5％，目標在未來的2到3年內(nèi)能夠拉升到10％。

為配合友達集團在中科建立「全球能源營運總部」旗艦計畫，友達晶材已在中部重金投資3座工廠，中港廠投資金額250億元從事多晶晶錠的長晶制造，中科廠為多晶芯片的切片廠，而后里廠則規(guī)劃為單晶晶錠與單晶芯片的長晶及切片廠。此外，位于馬來西亞的麻六甲廠則負責先進技術的切片制程，已于去年底即開始量產(chǎn)。友達晶材中港園區(qū)第一期工程建置占地約3公頃、未來擴建計劃總面積達8.5公頃，預估今年8月即可進駐機臺設備，于第四季量產(chǎn)，第一期產(chǎn)能可達到300 MW多晶晶錠及多晶晶圓。