該項目將在封裝方面，設(shè)計符合背光應(yīng)用的中功率SMD白光LED新技術(shù)，設(shè)計超薄化、低熱阻、功率型LED封裝結(jié)構(gòu)；在背光系統(tǒng)的研發(fā)上，設(shè)計可擴展的、超薄高效的側(cè)入式、特別是直下式底背光LED背光系統(tǒng)，以及與LCD濾色膜相匹配的發(fā)光光譜以獲得寬色域高效光源等方面的研究，最終形成具有自主知識產(chǎn)權(quán)的、適用大尺寸超薄LED背光源的產(chǎn)業(yè)化核心技術(shù)。

自2008年以來，瑞豐光電已與在大尺寸LED背光源方面進行了多年的研究的清華大學(xué)深圳研究生院合作，致力于背光用LED封裝技術(shù)的研發(fā)，并已經(jīng)有了相當(dāng)?shù)难芯亢彤a(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)。此次再次聯(lián)手，對進一步提升我國在平板顯示領(lǐng)域的競爭能力和技術(shù)水平有著重大、深刻地意義。