隨著國家出臺(tái)政策推動(dòng)LED照明應(yīng)用發(fā)展，預(yù)計(jì)2015年中國LED照明市場規(guī)模將近千億美元，而LED外延芯片標(biāo)準(zhǔn)則有望在2012年出臺(tái)。

“從國家層面來講，正在制定半導(dǎo)體照明標(biāo)準(zhǔn)，管芯的更換、控制電路的更換、散熱器插頭的更換都將制定出一套標(biāo)準(zhǔn)，企業(yè)可以做各種模式，但接口必須一致通用。壽命問題是哪塊壞就換哪塊。”北大物理學(xué)院教授、北大寬禁帶半導(dǎo)體聯(lián)合研究中心主任張國義接受本報(bào)記者采訪時(shí)說：“LED外延芯片標(biāo)準(zhǔn)評(píng)審已經(jīng)通過，可能將在2012年上半年推出。”

不僅LED外延芯片標(biāo)準(zhǔn)有望在2012年出臺(tái)，隨著國家出臺(tái)政策推動(dòng)LED照明應(yīng)用發(fā)展，預(yù)計(jì)2015年中國LED照明市場規(guī)模將近千億美元。

2011年11月中國政府公布白熾燈淘汰時(shí)間表后，補(bǔ)貼數(shù)量約“百萬只”。2011年LED補(bǔ)貼數(shù)量雖然不大，但是正是看好此領(lǐng)域的發(fā)展前景，節(jié)能燈企業(yè)蜂擁LED照明行業(yè)，從而導(dǎo)致LED照明行業(yè)的混亂局面。正如張國義所說“目前國內(nèi)是遍地開花誰都做LED，從事封裝工藝的企業(yè)無法統(tǒng)計(jì)，可能有上萬家。”

“尤其是封裝工藝上可以降低成本，會(huì)出現(xiàn)魚龍混雜的情況，用戶在使用時(shí)，第一年照明會(huì)很亮，而后幾年的話，如果封裝不好，會(huì)把底層的芯片拉絲使光暗淡。”中達(dá)電通股份有限公司能源行業(yè)部技術(shù)總監(jiān)谷洋接受本報(bào)記者采訪時(shí)表示：“目前LED廠商分三個(gè)領(lǐng)域，一個(gè)是上游底層芯片的制作。另一個(gè)是中游芯片封裝的制作，封裝成各種各樣的尺寸，各種各樣的瓦數(shù)。第三個(gè)領(lǐng)域是做下游，即燈的外殼。國內(nèi)的現(xiàn)實(shí)情況是做中下游的企業(yè)多。”

對(duì)于目前LED行業(yè)的現(xiàn)狀，張國義說：“LED底層芯片的核心技術(shù)可以分為兩個(gè)梯隊(duì)，第一梯隊(duì)是日本、美國和德國，他們的水平是比我們領(lǐng)先3—5年，第二梯隊(duì)是中國、中國臺(tái)灣和韓國。“國內(nèi)產(chǎn)業(yè)化技術(shù)、研發(fā)水平和國外相比只有3—5年的差距，現(xiàn)在的問題是永遠(yuǎn)有3—5年的差距，能超過去，我國就從半導(dǎo)體的大國變成強(qiáng)國，如果超越不過去，就只是大國不可能成為強(qiáng)國。”

張國義認(rèn)為，LED后十年有幾個(gè)變化：一是設(shè)備方面將是“零步技術(shù)”趨勢(shì)。目前設(shè)備主要是美國、德國的兩家企業(yè)壟斷。不過，國家立項(xiàng)支持的LED企業(yè)有18家。未來LED將成為傻瓜技術(shù)。二是現(xiàn)在各個(gè)廠家并沒有做到分工。不過，LED未來的發(fā)展將是按照行業(yè)分工來專注某領(lǐng)域，行業(yè)分工做得好會(huì)有利于整體技術(shù)的提高。三是從產(chǎn)品更新?lián)Q代上來講，提高效率，縮短壽命，有利于行業(yè)發(fā)展。

從LED市場來看，2011年上半年出現(xiàn)了下滑趨勢(shì)，下半年尤其是第三季度出現(xiàn)明顯的產(chǎn)能過剩。“出現(xiàn)過剩的原因是應(yīng)用市場沒有跟上產(chǎn)業(yè)化速度，一些企業(yè)限產(chǎn)放假、下馬轉(zhuǎn)產(chǎn)。”張國義說：“下一步LED行業(yè)將出現(xiàn)兼并整合趨勢(shì)。如果半導(dǎo)體照明不能進(jìn)入到千家萬戶，目前的產(chǎn)能都多，如果進(jìn)入到了這一塊，產(chǎn)能則是不夠。”