日經(jīng)新聞25日報導(dǎo)，因半導(dǎo)體廠商對細(xì)微化以及OLED面板的投資增加，帶動今年Q4(10-12月)日本8大半導(dǎo)體/液晶制造設(shè)備廠商接單額將較前季(7-9月)成長3成。報導(dǎo)指出，日本8大設(shè)備廠Q4接單額估達(dá)2,780-2,900億日圓，將較前季成長26-31%。其中，日本半導(dǎo)體設(shè)備龍頭廠東京威力科創(chuàng)接單額預(yù)估將季增46%至1,100億日圓；Ulvac也拜OLED制造設(shè)備訂單增加之賜，預(yù)估將季增78%至270億日圓。
報導(dǎo)指出，此波設(shè)備投資熱潮主要由臺韓廠商主導(dǎo)。其中，南韓三星電子除了半導(dǎo)體細(xì)微化投資之外，也追加對智慧型手機(jī)用OLED面板進(jìn)行增產(chǎn)投資；另外，臺灣晶圓代工廠也針對28-32nm制程設(shè)備向日本設(shè)備廠下單。報導(dǎo)并指出，除臺韓廠之外，日美半導(dǎo)體廠也同樣積極進(jìn)行設(shè)備投資。