iPad mini近期剛上市開賣，國外已經(jīng)有不少研究團體隨即將iPad mini硬體進行拆解，好一窺iPad mini錮中硬體零件里的神秘面紗，而隨著硬體拆解報告出爐的同時也讓相關零組件供應商一一現(xiàn)形曝光，其中觸控面板就是由樂金（LGD）以及友達供應。

趁著iPad mini發(fā)售的熱潮，下一代的iPad mini硬體規(guī)格消息在最近炒的沸沸揚揚，更有傳聞指出其螢幕解析度將會提高到1536 x 2048，是現(xiàn)行iPad mini解析度的4倍。據(jù)傳友達正積極研發(fā)高達497ppi高解析度視網(wǎng)膜技術面板，并全面導入IGZO（氧化銦鎵鋅） 與GOA（陣列基板行驅動技術）等最新技術，希望能夠使用在下一代iPad mini上，并成為Apple的長期供應商。

下一代iPad mini的重點可望是搭載超高解析度面板，而IGZO是生產(chǎn)超高解析度面板的必要技術，被Apple選中使用的機會相當高。另一個設計趨勢則是超窄邊框，透過GOA技術能夠讓iPad mini螢幕的邊框做到最窄。友達總經(jīng)理彭雙浪指出，友達IGZO面板技術目前涵蓋大尺寸??及中小尺寸面板，而且技術上是自行研發(fā)，在專利上沒有問題。GOA的技術上，友達也已能夠掌握，因此希望能夠結合這兩項技術，為友達的營收帶來助益。

iPad mini價格比起現(xiàn)行的iPad 2及New iPad便宜，勢必會吸引更多的消費者購買，因而帶動面板需求量的大幅增加。相較于LGD已是Apple穩(wěn)定的面板供應商，友達甫加入到iPad mini面板的供應鏈，勢必得盡快解決產(chǎn)能不足以及良率的問題，不然，即使擁有新一代的面板技術，仍不能保證吃得到Apple新平板的訂單。

[相關名詞解釋]

IGZO：

IGZO為氧化銦鎵鋅(Indium Gallium Zinc Oxide)的縮寫，是一種薄膜電晶體技術，在TFT-LCD主動層之上，打上一層金屬氧化物。IGZO技術由夏普(Sharp)掌握，是與日本半導體能源研究所共同開發(fā)的產(chǎn)品。IGZO的載子移動率大約為10cm2/Vs， 臨界電壓飄移幾乎一致。IGZO技術可提高面板性能、降低成本，但IGZO技術對光、水以及氧都相當敏感，長時間使用之可靠度與穩(wěn)定性，亦須增強。

IGZO與非晶矽相比，IGZO能夠縮小電晶體尺寸，可提高液晶面板畫素的開口率，較易實現(xiàn)高精細化，解析度高出一倍，電子遷移率快十倍，將簡單的外部電路整合至面板之中，使移動裝置更輕薄，耗電量也降至2/3。

GOA：

GOA技術即Gate Driver on Array（陣列基板行驅動技術），是直接將閘極驅動電路(Gate driver ICs)制作在陣列(Array)基板上，來代替由外接矽晶片制作的驅動晶片的一種技術。該技術的應用可直接做在面板周圍，減少制作程序，且能降低產(chǎn)品成本，提高TFT-LCD面板的整合度，使面板能更薄型化。