日前有市場分析機構公布半導體設備資本支出的年終預測報告，預估2012年全球半導體設備營收將達382億美元，預估未來半導體設備資本支出成長將放緩，但可望在2014年恢復動能，出現(xiàn)兩位數(shù)成長。

報告指出，相較2010年全球半導體設備市場大幅成長151%，與2011年微幅成長9%，2012年半導體設備市場預估下降12.2%。然而2012年全球唯二成長的地區(qū)中，臺灣表現(xiàn)亮麗，以12.7%的成長率獨占鰲頭，韓國則是以10.7%成長率緊追在后。今年臺灣與韓國半導體設備資本支出將達96億美元，分居全球一、二名，北美則以80億美元位居第三，歐洲、日本與其他地區(qū)則受沖擊最深。

前瞻2013年，全球半導體設備資本支出預估下降2.1%，但臺灣、日本與中國將呈現(xiàn)微幅至和緩的成長走勢，其中臺灣將以98億美元，蟬聯(lián)世界第一。全球半導體設備資本支出預計在2014年恢復成長動能，以12.5%成長率呈現(xiàn)反彈，臺灣半導體設備支出市場將在2014年持續(xù)領先全球，站上100億美元大關。

專家表示：“半導體設備資本支出是反應重要投資動向、產(chǎn)業(yè)景氣循環(huán)周期，以及總體經(jīng)濟環(huán)境的重要指標。半導體先進制程與封裝技術開發(fā)上的投資，仍是持續(xù)驅動產(chǎn)業(yè)前進的關鍵。在市場回溫后，產(chǎn)能投資仍會持續(xù)增加?！?/P>

從設備的產(chǎn)品類別來看，晶圓制程各類機臺是貢獻設備營收最高的區(qū)塊，2012年預計減少14.8%，達293億美元，2013年則將維持今年水準；封裝設備市場則預估下跌5.1%，達32億美元；半導體測試設備市場也預計下降4.8%，達36億美元。然而其它產(chǎn)品類別（含晶圓廠設備、光罩與晶圓制造設備） 表現(xiàn)不俗，將呈現(xiàn)6.3%的成長。

下表列出預估市場規(guī)模，單位為十億美元（Billion），以及相較于去年的成長率：

備注：其它類別包括晶圓設備、光罩與晶圓制造設備等（金額和百分比之間可能因四舍五入而有不一致）