夏普 ( Sharp )和鴻海 (2317)于2012年3月宣布將進(jìn)行資本合作之后，就一直是市場注目的焦點，惟隨著夏普陷入巨額虧損、股價直直落，也拖累鴻夏戀遲遲無法修成正果。而就在鴻夏戀陷入膠著的情況下，市場傳出夏普有意尋找鴻海以外的資本合作對象，而遭點名的企業(yè)包含高通( Qualcomm )、英特爾 ( Intel )、戴爾 ( Dell )、惠普 (HP) ，以及蘋果(Apple)、谷歌 ( Google )和微軟 ( Microsoft )，其中高通就于2012年12月4日宣布與夏普建立資本/業(yè)務(wù)合作關(guān)系，顯示之前的市場傳聞并非是空穴來風(fēng)，而高通/夏普結(jié)盟也讓膠著的鴻夏戀更增添一層陰影。
但就在日圓走貶、夏普業(yè)績呈現(xiàn)回溫、股價反彈的情況下，夏普已再度將資本合作協(xié)商重心轉(zhuǎn)向鴻海？就在夏普社長奧田隆司于7日釋出希望鴻夏戀能夠修成正果的訊息后，據(jù)Thomson Reuters報導(dǎo)指出，夏普干部也于7日表示，夏普雖研擬采行新措施以強化財務(wù)基本面，但夏普「現(xiàn)階段」并未與美國半導(dǎo)體大廠英特爾(Intel)進(jìn)行資本合作協(xié)商。
據(jù)日經(jīng)新聞指出，奧田隆司7日在記者會上強調(diào)，將持續(xù)和鴻海進(jìn)行協(xié)商，以早期讓鴻夏戀修成正果(鴻海入股夏普)。奧田表示，因未獲得臺灣當(dāng)局的同意，故鴻海無法入股夏普，因此(奧田)已寄送書信給鴻海董事長郭臺銘，希望鴻海能代為和臺灣當(dāng)局持續(xù)進(jìn)行協(xié)商，以讓臺灣當(dāng)局同意鴻海入股夏普。
Thomson Reuters、彭博社報導(dǎo)，奧田于7日指出，因白色家電銷售強勁、新型面板「氧化銦鎵鋅 (Indium Gallium Zinc Oxide，簡稱IGZO)」訂單開始增加、以及受惠日圓走貶，帶動2012年9 -12月期間的單月營收已連4個月優(yōu)于2011年同月水準(zhǔn)，也提振上季(2012年10-12月)營益優(yōu)于公司原先預(yù)期。
另外，彭博社于8日報導(dǎo)，夏普美國法人會長兼社長大澤敏志指出，美國市場營收可望連續(xù)3年交出2位數(shù)(10%以上)成長。