正進(jìn)行營運(yùn)重整的夏普 ( Sharp )于4日宣布將與美國半導(dǎo)體大廠高通( Qualcomm Inc.)結(jié)盟，Sharp除可獲得來自高通最高約100億日圓的資金援助外，也將和高通攜手研發(fā)使用于行動(dòng)裝置的次世代面板「微機(jī)電系統(tǒng)( MEMS；Micro Electro-Mechanical Systems)面板」。在鴻夏戀協(xié)商陷入膠著的當(dāng)下，高夏戀是否是象征鴻夏戀即將破局的征兆？對此，日本媒體表示：高夏戀無法取代鴻夏戀。
朝日新聞5日報(bào)導(dǎo)，高通同意入股Sharp，代表Sharp主打的「氧化銦鎵鋅 (Indium Gallium Zinc Oxide，簡稱IGZO)面板」技術(shù)獲得一定的評(píng)價(jià)，可望提高市場對Sharp的信心，惟因高通只同意最高向Sharp出資約100億日圓，且該筆資金用途受限 (高通提供給Sharp的約100億日圓資金主要將充當(dāng)上述MEMS面板的研發(fā)及設(shè)備投資費(fèi)用)，故就重振Sharp財(cái)務(wù)基本面的效應(yīng)來看，高夏戀遠(yuǎn)不如鴻夏戀。
鴻海和Sharp于3月27日宣布，鴻海計(jì)畫于明(2013)年3月底前斥資約670億日圓取得Sharp 9.9%股權(quán)(每股收購價(jià)550日圓)，高通對Sharp的出資額僅有鴻海的1/6。
朝日新聞表示，因高通無法確認(rèn)Sharp是否真能重振業(yè)績，故高通對于向Sharp出資一事抱持非常慎重的態(tài)度，因此在鴻夏戀陷入膠著的當(dāng)下，Sharp勢必得尋求鴻海(2317)以外的資本增強(qiáng)對策，其中和全球最大半導(dǎo)體廠英特爾 ( Intel )的資本合作或許是不可或缺的。朝日指出，Sharp正和英特爾進(jìn)行協(xié)商，英特爾計(jì)劃對Sharp出資300-400億日圓。
高通對Sharp的出資將分2個(gè)階段進(jìn)行。其中，高通預(yù)計(jì)將于今年12月27日以每股164日圓的價(jià)格對Sharp出資49億日圓，借此可取得Sharp 2.68%股權(quán)，將成為Sharp的第6大股東；高通對Sharp的第2階段入股計(jì)畫(剩余的50億日圓)目前暫定為明(2013)年3月27日實(shí)施，惟Sharp要獲得高通第2筆出資金是有前提的，就是雙方的次世代面板研發(fā)計(jì)畫有一定的成果以及Sharp必須于2012年度下半年(2012年10月-2013年3月)將本業(yè)轉(zhuǎn)盈。