【楊喻斐╱臺北報導】南茂（8150）董事長鄭世杰昨在法說會上表示，未來1~2年，面板驅(qū)動IC封測產(chǎn)業(yè)只有產(chǎn)能不足的壓力，沒有價格的壓力，現(xiàn)在客戶即不斷要求擴產(chǎn)，從接單能見度來看，今年第1季是谷底，之后將逐季升溫。

南茂：無價格壓力
鄭世杰指出，南茂目前為面板驅(qū)動IC（Integrated Circuit，積體電路）封測與金凸塊制造市場的2家供應商之一，今年以面板驅(qū)動IC的成長力道最為強勁，其動能來自于超高解析度的液晶電視、智慧型手機螢幕變大與高解析度趨勢引領，現(xiàn)在客戶不斷追著要求擴產(chǎn)，包括12寸金凸塊、覆晶薄膜、覆晶玻璃的稼動率均滿載之外，也叫我們不需要擔心卷帶材料的供需問題。
鄭世杰也相當看好來自于日本客戶AKM的陀螺儀、MEMS（Micro-electro-mechanical Systems，微機電系統(tǒng)）的成長潛力，同時在銅打線的部分，電源控制IC將是今年全力沖刺的新產(chǎn)品，可望注入新的成長動能。
另外，市場關心美光的議題，鄭世杰表示，南茂與美光合作封裝代工長達13年，現(xiàn)仍維持密切的關系，對于新美光后續(xù)的影響持審慎樂觀看法。