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[導(dǎo)讀]觸控面板由早期的表面電容式、電阻式,到現(xiàn)在主流的投射電容式,其中的透明導(dǎo)電膜材料一直以氧化銦錫(IndiumTinOxide;ITO)為主。然而,銦的產(chǎn)量少、價(jià)格高,由材料的來(lái)源和成本來(lái)看,都有尋找替代材料的需要。因此

觸控面板由早期的表面電容式、電阻式,到現(xiàn)在主流的投射電容式,其中的透明導(dǎo)電膜材料一直以氧化銦錫(IndiumTinOxide;ITO)為主。然而,銦的產(chǎn)量少、價(jià)格高,由材料的來(lái)源和成本來(lái)看,都有尋找替代材料的需要。因此從1980年代至今,ITO替代材料的開發(fā)不斷持續(xù)中。此外,ITO這類的透明導(dǎo)電氧化物(TransparentConductingOxide;TCO),基本上是硬質(zhì)材料,不耐變形或彎折。實(shí)驗(yàn)結(jié)果顯示,在PET基材上的ITO膜受到拉伸時(shí),如果延伸率達(dá)到3%左右,ITO膜層就會(huì)喪失原有的導(dǎo)電性(1)。凡是TCO材料,都有這個(gè)本質(zhì)上的弱點(diǎn)。近年來(lái)隨著可撓式顯示器的興起,有必要尋求耐彎折性更佳的透明導(dǎo)電膜材料,而且當(dāng)面板尺寸繼續(xù)增大時(shí),ITO膜即將面臨電阻無(wú)法再降低的瓶頸,這也促使相關(guān)業(yè)者和研發(fā)者更積極地開發(fā)非ITO的透明導(dǎo)電膜材料。

ITO替代問題的面面觀

材料面

非ITO(或非TCO)的透明導(dǎo)電膜材料要用于觸控面板,除了基本的片電阻和穿透率之外,還必須滿足其他要求,例如穩(wěn)定性、耐環(huán)境(高溫、高濕等)、可圖案化等。另外,它們必須能配合現(xiàn)有的生產(chǎn)線,不需大幅修改或增加設(shè)備。

產(chǎn)品規(guī)格面

投射電容式觸控面板尺寸增大時(shí),其透明導(dǎo)電膜(觸摸傳感器)所需的片電阻值越低,最后會(huì)低到目前以濺鍍制作的ITO玻璃或ITOFilm很難達(dá)到的程度,這可能是使用非ITO透明導(dǎo)電膜的最大驅(qū)動(dòng)力。分析如下:對(duì)于多點(diǎn)觸控IC可接受的端子間電阻(R),電阻式要求小于50~100kΩ,投射電容式要求小于10~15kΩ。根據(jù)R=Rs(L/W)的公式,可由觸摸傳感器的長(zhǎng)度(L)與寬度(W)算出不同尺寸之觸控面板所需的透明導(dǎo)電膜片電阻(Rs),如表一所示。

多點(diǎn)觸控面板所需的透明導(dǎo)電膜片電阻

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ITO薄膜的低電阻化

①ITOFilm可以使用耐熱性較好的塑膠基材,以便提高成膜溫度,降低ITO薄膜的電阻率。目前已有這樣的基材問世,例如透明的PI(Polyimide)等。③改進(jìn)ITO膜層的退火制程。

新型透明導(dǎo)電膜材料

銀與銅

奈米銀

要將銀做成目視感覺為透明的膜,第一個(gè)方式是將奈米銀線與樹脂之類的物質(zhì)混合成涂布液,再以涂布或印刷的濕式化學(xué)法成膜,使奈米銀線彼此重疊相連。第二個(gè)方式是利用奈米自組裝(Self-assembly)技術(shù),使奈米銀顆粒連接成不規(guī)則的網(wǎng)狀組織。此兩種方式都能形成導(dǎo)電的二維網(wǎng)絡(luò),因?yàn)槟蚊拙€與奈米顆粒都非常細(xì)小且不是蓋滿整個(gè)膜面,結(jié)構(gòu)中有很多透光的空隙,所以外觀是透明的,穿透率也相當(dāng)高。

銀透明導(dǎo)電膜的圖案化

Cambrios和Toray發(fā)表了“部分蝕刻”的技術(shù),只將蝕刻區(qū)域內(nèi)的奈米銀線切斷但不去除,這樣銀線仍存在但不導(dǎo)通,可以達(dá)到圖案化的效果,視覺上也沒有差異。另一種圖案化的方法是直接印刷,日本Gunze推出的DPT(DirectPrintingTechnology)是將粒徑數(shù)十到數(shù)百nm的銀顆粒制成油墨(Ink),再以高精密網(wǎng)印形成線寬20μm、間隔300~1,000μm的方格網(wǎng)狀銀,在印刷時(shí)由方格網(wǎng)狀銀直接形成觸摸傳感器的圖案,所以不需電鍍蝕刻,且適用于R2R(Roll-to-Roll)制程。DPTFilm可以視需要印制不同形狀的傳感器,以單片或雙片(重疊)的方式來(lái)使用。

  ITO薄膜的低電阻化

①ITOFilm可以使用耐熱性較好的塑膠基材,以便提高成膜溫度,降低ITO薄膜的電阻率。目前已有這樣的基材問世,例如透明的PI(Polyimide)等。③改進(jìn)ITO膜層的退火制程。

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新型透明導(dǎo)電膜材料

銀與銅

奈米銀

要將銀做成目視感覺為透明的膜,第一個(gè)方式是將奈米銀線與樹脂之類的物質(zhì)混合成涂布液,再以涂布或印刷的濕式化學(xué)法成膜,使奈米銀線彼此重疊相連。第二個(gè)方式是利用奈米自組裝(Self-assembly)技術(shù),使奈米銀顆粒連接成不規(guī)則的網(wǎng)狀組織。此兩種方式都能形成導(dǎo)電的二維網(wǎng)絡(luò),因?yàn)槟蚊拙€與奈米顆粒都非常細(xì)小且不是蓋滿整個(gè)膜面,結(jié)構(gòu)中有很多透光的空隙,所以外觀是透明的,穿透率也相當(dāng)高。

銀透明導(dǎo)電膜的圖案化

Cambrios和Toray發(fā)表了“部分蝕刻”的技術(shù),只將蝕刻區(qū)域內(nèi)的奈米銀線切斷但不去除,這樣銀線仍存在但不導(dǎo)通,可以達(dá)到圖案化的效果,視覺上也沒有差異。另一種圖案化的方法是直接印刷,日本Gunze推出的DPT(DirectPrintingTechnology)是將粒徑數(shù)十到數(shù)百nm的銀顆粒制成油墨(Ink),再以高精密網(wǎng)印形成線寬20μm、間隔300~1,000μm的方格網(wǎng)狀銀,在印刷時(shí)由方格網(wǎng)狀銀直接形成觸摸傳感器的圖案,所以不需電鍍蝕刻,且適用于R2R(Roll-to-Roll)制程。DPTFilm可以視需要印制不同形狀的傳感器,以單片或雙片(重疊)的方式來(lái)使用。

導(dǎo)電高分子膜的“蝕刻”過程

石墨烯

從應(yīng)用的觀點(diǎn)來(lái)看,首先必須有一個(gè)能大量生產(chǎn)優(yōu)質(zhì)石墨烯的方法;以膠帶重復(fù)剝離石墨(機(jī)械剝離法)雖然能得到遷移率最高的石墨烯,卻無(wú)法用于量產(chǎn)。幾種石墨烯制作方法的比較如表四所示,其中化學(xué)剝離法和CVD(ChemicalVaporDeposition)是較可能用于量產(chǎn)的。典型的化學(xué)剝離法為①將石墨單晶粉(石墨層間距離0.34nm)與酸混合攪拌,使石墨氧化,層間距離會(huì)增加到約1nm并具有親水性;④將涂布液涂布在基材后烘干,視需要重復(fù)數(shù)次,最后在1,000?C還原,成為石墨烯薄膜

至于CVD,通常是以高質(zhì)量而平坦的銅或鎳為基材,將原料氣體CH4通入石英管狀爐,在1,000?C左右的環(huán)境中進(jìn)行,可以得到結(jié)晶性優(yōu)良的石墨烯。如果基材非常?。ɡ绾穸戎挥?5μm的銅箔)且具有良好的彎曲性,還可以用R2R技術(shù)卷取基材,大幅提升其量產(chǎn)性。以CVD制作石墨烯的技術(shù)進(jìn)展相當(dāng)快速,美國(guó)Bluestone已有對(duì)角線60英吋的展示品問世。[!--empirenews.page--]

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