今日日本媒體今天報(bào)導(dǎo)，夏普與美國(guó)半導(dǎo)體大廠高通公司（Qualcomm）今日下午將發(fā)表兩家公司結(jié)盟，高通將出資100億日?qǐng)A（約1.2億美元）給夏普，入股夏普約5.2%。兩家公司將共同開發(fā)智慧型手機(jī)使用的新世代液晶面板，夏普將提供最新技術(shù)，高通則以協(xié)助夏普改善財(cái)務(wù)狀況做為回饋。鴻夏戀陷入僵局時(shí)，但高夏戀傳出修成正果，今日鴻海公司對(duì)于該項(xiàng)消息，不予回應(yīng)。

今日外電報(bào)導(dǎo)指出，高通在12月內(nèi)會(huì)先對(duì)夏普出資50億日?qǐng)A，如果面板開發(fā)進(jìn)行順利，將再追加出資50億日?qǐng)A，共出資100億日元。報(bào)導(dǎo)中表示，夏普將提供氧化銦鎵鋅（IGZO ）面板技術(shù)。由于夏普因虧損擴(kuò)大，今年虧損達(dá)4500億日元，至9月底上半年的財(cái)報(bào)自有資本比例已降至9.9%，在夏普債信已打入垃圾等級(jí)，無法再發(fā)債充實(shí)資金下，夏普急需尋求外界金援。

夏普除與鴻海洽商外，并在近三個(gè)月與美商英特爾(Intel)、高通、DELL等商洽談注資事宜，日媒報(bào)導(dǎo)與高通的合作將是第一次。而此次是來自夏普高層「各自表述」或是確實(shí)與高通達(dá)成注資協(xié)議，下午將揭曉。

以上述條件，若夏普與高通達(dá)成注資，股權(quán)5.2%仍低于鴻海鴻海9.9%認(rèn)股權(quán)，不會(huì)改變與鴻、夏在明年3月底前與夏普達(dá)成協(xié)議條件，而夏普目前最大的問題在資金，亦是夏普與其他歐美企業(yè)洽談的主因，一旦高通注資，有利于夏普改善財(cái)務(wù)，更有利于鴻、夏的談判。