今日日本媒體今天報導，夏普與美國半導體大廠高通公司（Qualcomm）今日下午將發(fā)表兩家公司結(jié)盟，高通將出資100億日圓（約1.2億美元）給夏普，入股夏普約5.2%。兩家公司將共同開發(fā)智慧型手機使用的新世代液晶面板，夏普將提供最新技術，高通則以協(xié)助夏普改善財務狀況做為回饋。鴻夏戀陷入僵局時，但高夏戀傳出修成正果，今日鴻海公司對于該項消息，不予回應。

今日外電報導指出，高通在12月內(nèi)會先對夏普出資50億日圓，如果面板開發(fā)進行順利，將再追加出資50億日圓，共出資100億日元。報導中表示，夏普將提供氧化銦鎵鋅（IGZO ）面板技術。由于夏普因虧損擴大，今年虧損達4500億日元，至9月底上半年的財報自有資本比例已降至9.9%，在夏普債信已打入垃圾等級，無法再發(fā)債充實資金下，夏普急需尋求外界金援。

夏普除與鴻海洽商外，并在近三個月與美商英特爾(Intel)、高通、DELL等商洽談注資事宜，日媒報導與高通的合作將是第一次。而此次是來自夏普高層「各自表述」或是確實與高通達成注資協(xié)議，下午將揭曉。

以上述條件，若夏普與高通達成注資，股權5.2%仍低于鴻海鴻海9.9%認股權，不會改變與鴻、夏在明年3月底前與夏普達成協(xié)議條件，而夏普目前最大的問題在資金，亦是夏普與其他歐美企業(yè)洽談的主因，一旦高通注資，有利于夏普改善財務，更有利于鴻、夏的談判。