共同通信等多家日本媒體于13日報導指出，正進行營運重整的夏普(Sharp)已和美國半導體大廠英特爾 ( Intel )就資本合作一事進入最終協(xié)商階段，預估英特爾將對Sharp出資300 -400億日圓，且除了資本合作之外，Sharp也正和英特爾進行業(yè)務合作協(xié)商，計劃共同研發(fā)智慧手機用零件。報導指出，除了英特爾之外，手機晶片大廠高通( Qualcomm )也正和Sharp進行資本合作協(xié)商。據(jù)報導，若Sharp能藉由和英特爾及高通的合作，來提振低迷不振的業(yè)績和股價，則協(xié)商陷入膠著的鴻夏戀也可望因此獲得向前邁進的動力。
據(jù)報導，以Sharp目前的股價水準來換算，若英特爾對Sharp出資300億日圓，就可取得Sharp 18%左右股權，將成為Sharp的最大股東。另據(jù)時事通信社14日報導指出。Sharp最快將于本月底前和英特爾及高通就資本合作一事達成最終共識，且據(jù)關系人士指出，英特爾和高通計劃合計對Sharp出資160-240億日圓。
鴻海 (2317)與Sharp于今年3月27日簽署了資本合作協(xié)議，鴻海將以每股550日圓的價位斥資約670億日圓取得Sharp約9.9%股權，惟因Sharp股價低迷已大跌至數(shù)十年來新低價位，也迫使雙方重議出資條件。
Sharp干部于11月9日在大阪市舉行的記者會上表示，因Sharp股價不可能于明年3月底前回復至550日圓的水準，故與鴻海的資本合作協(xié)商恐難于在明年3月底前達成最終共識。Sharp干部表示，雙方若無法于明年3月底前達成最終共識，則將視屆時(明年3月時)的狀況進行評估，可能將重新簽訂契約或是將協(xié)商期限延長。
日本媒體朝日新聞于10月26日報導，因和臺灣鴻海的資本合作協(xié)商陷入停滯，故為了營運的穩(wěn)定性，Sharp已開始尋找新的資本合作對象，計劃借此獲得數(shù)百億日圓的資金挹注。報導指出，除了PC大廠惠普 (HP)及全球半導體龍頭英特爾(Intel)之外，Sharp新的資本合作協(xié)商對象可能也包含蘋果 ( Apple )、谷歌 ( Google )和微軟 ( Microsoft )。