最艱苦、最難熬!

這是中國(guó)LED業(yè)界對(duì)2012年的評(píng)價(jià)。

因行業(yè)盲目擴(kuò)張、擴(kuò)產(chǎn)，大量LED企業(yè)價(jià)格下跌、利潤(rùn)大幅下滑。

然而，也是在這一年，晶和照明成功實(shí)現(xiàn)各項(xiàng)營(yíng)利成倍增長(zhǎng)。

接下來(lái)的2013年，中國(guó)LED呈現(xiàn)回暖趨勢(shì)。不過(guò)，雖然產(chǎn)品銷量大增，但是由于價(jià)格仍處于不斷下滑的趨勢(shì)，大部分公司都出現(xiàn)增收不盈利的現(xiàn)象。

另一邊，晶和照明，這家企業(yè)因2012成功被中國(guó)節(jié)能環(huán)保集團(tuán)公司納入麾下，挺近了企業(yè)發(fā)展的一大步。加之2013年晶和照明上受到兄弟公司晶能光電全硅襯底芯片價(jià)格和技術(shù)的特殊支持，晶和照明較其他照明企業(yè)，其在LED應(yīng)用上取的了顯著成效。

對(duì)于這樣的戲碼，我們稱之為“順勢(shì)而上”。

暗戰(zhàn)：LED技術(shù)領(lǐng)域布滿了國(guó)際巨頭的專利地雷

在位于南昌高新區(qū)的晶和照明，記者見(jiàn)到了公司副董事長(zhǎng)，同事也是其兄弟公司晶能光電CEO的王敏博士。

“發(fā)展，需天高任鳥(niǎo)飛，避開(kāi)專利枷鎖?！蓖趺舻幕卮鸷敛华q豫。

在晶能光電之前，我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)主要采用兩種技術(shù)方案。一種叫做藍(lán)寶石，一種叫做碳化硅。

目前，國(guó)外五大LED廠商占據(jù)著全球70%的市場(chǎng)，而全球70%的LED由中國(guó)生產(chǎn)制造。令人擔(dān)心的是，我國(guó)99%的LED企業(yè)采用的都是藍(lán)寶石技術(shù)路線。在藍(lán)寶石LED技術(shù)領(lǐng)域，布滿了涵蓋全領(lǐng)域的專利地雷。

在當(dāng)前LED產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的背景下，國(guó)際產(chǎn)業(yè)巨頭正不動(dòng)聲色地申請(qǐng)大量核心技術(shù)的專利，并設(shè)下一個(gè)個(gè)非常嚴(yán)密的專利網(wǎng)，以此作為競(jìng)爭(zhēng)砝碼。

LED業(yè)界的專利大戰(zhàn)歷來(lái)是此起彼伏，全球LED技術(shù)專利訴訟案件已達(dá)上百起。起訴方以國(guó)際大公司為主。他們頻頻發(fā)動(dòng)專利戰(zhàn)來(lái)制衡未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，不僅起訴LED產(chǎn)品制造廠商，還會(huì)起訴相關(guān)的銷售商、代理商，起到震懾下游客戶的作用，力求將潛在的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手消滅在萌芽階段。

一旦市場(chǎng)蛋糕做大，麻煩事就會(huì)不斷。一位業(yè)內(nèi)人士分析，隨著萬(wàn)億級(jí)市場(chǎng)全面鋪開(kāi)，我國(guó)將成為全球第三大LED照明市場(chǎng)。那時(shí)，我國(guó)LED企業(yè)規(guī)模將逐漸擴(kuò)大，國(guó)際LED巨頭的專利訴訟必將如期而至。

“核心專利技術(shù)缺失是所有問(wèn)題的所在，是始終困擾我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的夢(mèng)魘?！蓖趺粽f(shuō)。

破局：搶占核心技術(shù)專利制高點(diǎn)，打造LED“中國(guó)芯”

為了擺脫國(guó)外巨頭的專利控制，晶能光電必須靠自主核心技術(shù)專利，打造LED“中國(guó)芯”。

為此，晶能光電創(chuàng)新性地運(yùn)用“硅”代替?zhèn)鹘y(tǒng)的藍(lán)寶石或碳化硅作為襯底制造氮化鎵基LED器件，并在全球率先將具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的硅襯底LED技術(shù)產(chǎn)業(yè)化。

這是一項(xiàng)改寫(xiě)半導(dǎo)體照明歷史的顛覆性新技術(shù)，具有原創(chuàng)技術(shù)產(chǎn)權(quán)。國(guó)家863專家組對(duì)此項(xiàng)技術(shù)的評(píng)價(jià)是：“打破了目前日本某公司壟斷藍(lán)寶石襯底和美國(guó)某公司壟斷碳化硅基半導(dǎo)體照明技術(shù)的局面，形成了藍(lán)寶石、碳化硅、硅基半導(dǎo)體照明技術(shù)方案三足鼎立的局面?！?/p>

晶和硅襯底芯片模組

王敏拿著一個(gè)小小的芯片告訴記者，硅襯底LED芯片的核心部件——發(fā)光層共有30多層(厚度是大約5微米，是正常人體頭發(fā)絲直徑的1/20)，每一層都被晶能光電用專利的形式保護(hù)得非常嚴(yán)密。