LED照明元件廠艾笛森(3591)因應(yīng)LED照明商機(jī)明年可望倍增，計劃募資10億元（新臺幣 下同）擴(kuò)充揚(yáng)州廠產(chǎn)能，未來在高功率封裝元件、PLCC封裝元件等產(chǎn)品線都會進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)。

艾笛森董事長吳建榮表示，進(jìn)入LED照明時代，艾笛森要采取比較積極的作為，因為龐大需求來臨時，如果企業(yè)的產(chǎn)能無法滿足客戶的需求，就會跟訂單擦身而過。

由于今年已見到中國節(jié)能燈廠開始積極轉(zhuǎn)入LED照明市場，因此可以預(yù)見將有龐大的需求出現(xiàn)，相較于中國封裝大廠木林森的龐大產(chǎn)能，臺廠必須要加緊擴(kuò)產(chǎn)腳步才能搶得商機(jī)。

艾笛森因而在上周董事會通過，發(fā)行國內(nèi)第二次無擔(dān)保轉(zhuǎn)換公司債，發(fā)行總額約10億元。艾笛森主管表示，這反應(yīng)公司看好LED照明市場持續(xù)發(fā)展，因此要持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，一般而言，PLCC產(chǎn)能必須擴(kuò)充到月產(chǎn)5億顆以上，才能在市場上搶客戶。

今年是艾笛森大舉擴(kuò)充版圖的一年，今年已投入4.5億元針對兩岸產(chǎn)能進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，其中揚(yáng)州廠的PLCC封裝元件單月產(chǎn)能將從5,000萬到7,000萬顆，擴(kuò)增至1.5億顆，高功率封裝元件(支架型)從1,000至1,200萬顆，擴(kuò)增至2,000萬顆，臺灣的中和廠及中壢廠也同時進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，中和廠的COB封裝元件單月產(chǎn)能從50萬顆擴(kuò)增至150萬顆，中壢廠PLCC封裝元件產(chǎn)能也從7,000至8,000萬顆，擴(kuò)增至1.5億顆。