廣東東莞:松山湖戰(zhàn)略布局光電產(chǎn)業(yè) 培育新經(jīng)濟增長點
LED半導體照明網(wǎng)訊 光子學和電子學的交集領域產(chǎn)生的技術就是光電技術,光電產(chǎn)業(yè)涵蓋的范圍非常廣泛,如光電元器件、光電顯示、光存儲、光通信、激光、光伏發(fā)電、半導體照明等。據(jù)中國光學電子行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計,1999年中國光電產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值約為40億美金,而到2011年,這個數(shù)字已經(jīng)攀升至500億美金。
業(yè)內公認,光電產(chǎn)業(yè)是當前全球蓬勃興起的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè),也是國家重點扶持和發(fā)展的產(chǎn)業(yè),發(fā)展前景廣闊,市場潛力巨大,國內很多地方都已瞄準這塊蛋糕來挖掘新的經(jīng)濟增長點,松山湖近年來已經(jīng)對該產(chǎn)業(yè)進行了戰(zhàn)略布局,目前成長速度也很快。
在松山湖高新區(qū),像聯(lián)勝(中國)科技有限公司、華為機器有限公司(前身聚信科技有限公司)、東莞市天域半導體科技有限公司(以下簡稱“天域半導體”)、廣東亨通光電科技有限公司(以下簡稱“廣東亨通光電”)和易事特電源股份有限公司等一批知名企業(yè)都從事光電相關領域,而近年來快速成長的像廣東朗視光電技術有限公司等一批中小型企業(yè)也越來越受到業(yè)界關注,可以說光電產(chǎn)業(yè)在松山湖遍地開花。
據(jù)了解,除了光電相關企業(yè),松山湖還引進了北京大學東莞光電研究院,在光電專業(yè)領域的技術研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化、國際合作和人才培養(yǎng)等方面打下了良好的基礎。業(yè)內人士認為,松山湖的光電產(chǎn)業(yè)鏈基本成形,發(fā)展基礎良好,發(fā)展?jié)摿薮?,再加上各級政府對?zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的大力支持,松山湖的光電產(chǎn)業(yè)將會大有作為。
企業(yè)自主創(chuàng)新能力漸強
據(jù)廣東亨通光電總經(jīng)理譚會良介紹,當時企業(yè)入駐松山湖時可以說是享受了最好的政策支持,見證了“松山湖速度”,松山湖對于光電產(chǎn)業(yè)和重點企業(yè)的高度支持及重視也激發(fā)了亨通光電要扎根松山湖的決心,今年公司的產(chǎn)值已經(jīng)達到2.5億元,到2015年將會達6億元左右,而公司快速發(fā)展的秘訣就是對市場的把握和不斷增強的自主創(chuàng)新能力。
記者在采訪中看到,亨通光電的生產(chǎn)線上幾乎看不到工作人員,生產(chǎn)自動化程度很高。據(jù)介紹,該公司全面引進奧地利、美國、芬蘭、日本等國際先進的生產(chǎn)、檢測設備,生產(chǎn)七大系列的光纜產(chǎn)品,包括中心束管式光纜(2-24芯)、層絞式光纜(2-288芯)、特種光纜(2-144芯)等,這些產(chǎn)品在質量上在國內已經(jīng)達到領先水平。
據(jù)介紹,該公司依托其母公司在光通信領域的強大實力和市場積累迅速打開廣東、海南、東南亞等市場,接下來還將就近開發(fā)廣西等市場,其目前是中國電信、中國移動、中國聯(lián)通、電力、廣電、鐵路等各大專用通信網(wǎng)的重要供應商,并且在中興和華為等供應商中占比較高,接下來還將進一步提高在電信、移動和聯(lián)通的份額。
近年來,隨著三網(wǎng)融合、寬帶中國戰(zhàn)略實施和4G牌照的發(fā)放,以及國務院關于促進信息消費擴大內需的若干政策的出臺,光通信產(chǎn)業(yè)將是光電產(chǎn)業(yè)的重點發(fā)展領域。據(jù)了解,廣東亨通光電目前正在進行光通信相關的新產(chǎn)業(yè)調研,開拓和挖掘更多相關的技術,由線纜供應商向系統(tǒng)服務商轉變,加快推進國際化進程,不斷提升品牌影響力和市場占有率,其目前預留了部分土地將進行新產(chǎn)業(yè)的擴張。
廣東亨通光電總工程師許征認為,松山湖的光通信領域的布局已經(jīng)較為完善,光傳輸線路和傳輸系統(tǒng)的研發(fā)生產(chǎn)能力都比較強,唯一缺憾是目前光纖研發(fā)生產(chǎn)這塊還沒有,光纖作為一種無可替代的材料應用前景十分廣泛,但是其研發(fā)和生產(chǎn)投入又很高、風險大,所以希望政府部門可以在這一塊進行相關扶持。
松山湖還有一家企業(yè)是進行光電產(chǎn)業(yè)核心材料——碳化硅(SiC)外延晶片研發(fā)的,那就是天域半導體公司,該公司是全國首家進行碳化硅(SiC)外延晶片技術研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的企業(yè),天域半導體與中科院半導體研究所合作研發(fā)的第三代半導體碳化硅(SiC)外延晶片技術目前已非常成熟。





