2013年11月12日上午，在第十屆中國國際半導體照明論壇暨“LED產(chǎn)品與照明工程設(shè)計”上，來自香港科技大學的劉惠華工程師做了題為《Waffle Pack LED 模組及其球泡燈的光學表征》的報告。

隨著固態(tài)照明的出現(xiàn)，發(fā)光二極管(LEDs，Light-emitting diodes)發(fā)展迅猛，應(yīng)用廣泛。對于室內(nèi)照明，LED燈泡占有較大的市場份額。板上芯片封裝是高亮度LED的一種流行結(jié)構(gòu)，因為它可以增加產(chǎn)品的價格競爭力、封裝集成度和熱學性能。

劉工程師講到，基于晶圓級封裝技術(shù)和熒光粉結(jié)構(gòu)，他們提出了一種Waffle封裝LED模組。它的裝置跟COB LED類似。在waffle封裝結(jié)構(gòu)中，LED芯片以陣列形式被固定在金屬圖案的硅片上。圓屋頂狀的熒光粉層覆蓋芯片用作顏色調(diào)控。這種封裝結(jié)構(gòu)在提升封裝效率、光學均一性和熱穩(wěn)定性方面都具有極大的潛力。

她進一步介紹到，在現(xiàn)階段的研究中，他們調(diào)查了waffle封裝和燈泡的光學性能。首先，表征單獨的封裝模組。通過積分球測量了光通量和色溫等光學參數(shù)。利用光源成像測角儀測量了近場光分布。然后，組裝燈泡系統(tǒng)。這個系統(tǒng)包含三個部分：光引擎，熱沉和光學透鏡。光引擎提供燈具;熱沉承載組件，驅(qū)散熱量;光學透鏡重新進行光線分布。這個研究中，waffle封裝模組與直流電源組合作為光引擎;鋁金屬塊作為熱沉;聚碳酸酯作為光學透鏡材料。waffle封裝模組通過導熱膏與熱沉相連。首先測量了色品;然后將組裝好的燈泡進行了遠場平面分布測量;同時，在配套的軟件中構(gòu)建出同樣的模型進行了模擬驗證，實驗結(jié)果和模擬分析結(jié)果匹配良好;最后，通過模擬對封裝結(jié)構(gòu)進行優(yōu)化，以實現(xiàn)期望的發(fā)光圖案。

此外，通用的COB模組也可以安裝在相同的室內(nèi)燈泡里。這個系統(tǒng)采用跟waffle封裝燈泡同樣的光學測量程序。最后，他們測量了室內(nèi)的溫度分布和這兩個燈泡的結(jié)溫。