根據(jù)國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(CSA Research)研究結(jié)果表明，2013年LED產(chǎn)業(yè)技術(shù)飛速發(fā)展，突出表現(xiàn)在各環(huán)節(jié)成本降低，產(chǎn)品效率提升，為終端市場開啟提供了有利條件;另一方面，國際LED領(lǐng)域?qū)＠徊媸跈?quán)愈演愈烈，國際技術(shù)更新步伐加快，國際標(biāo)準愈加嚴格，企業(yè)面臨著更嚴峻的挑戰(zhàn)。

1、免封裝芯片、中功率LED興起

免封裝芯片技術(shù)和中功率LED應(yīng)用都有利于降低整體成本。2013年，芯片廠商如晶電、璨圓、臺積固態(tài)照明、TOSHIBA、飛利浦、CREE等都積極投入免封裝芯片開發(fā)。此外，中功率LED產(chǎn)品在照明領(lǐng)域興起。日本日亞、韓國首爾半導(dǎo)體和大陸廠商不斷推出中功率LED產(chǎn)品。相較大功率LED，中功率產(chǎn)品具有較小的電功率和較高的出光效率，單位時間散熱量更少。

2、創(chuàng)意應(yīng)用層出不窮

LED產(chǎn)品創(chuàng)新應(yīng)用方興未艾，本季度可穿戴電子成為技術(shù)亮點。新上市的LED指環(huán)、OLED智能手表(Galaxy Gear)、LED衣飾、google 眼鏡等，充分發(fā)揮LED及OLED器件體積小、可靠性高、易于與其他電子設(shè)備集成等優(yōu)點，將時尚、科技創(chuàng)意相結(jié)合，成功拓寬LED應(yīng)用領(lǐng)域，或?qū)⒊蔀長ED未來重要細分市場之一。

3、專利戰(zhàn)、新能效標(biāo)準提高技術(shù)壁壘

隨著我國LED產(chǎn)品積極參與世界市場競爭，所面臨的技術(shù)壁壘、技術(shù)風(fēng)險越來越多，專利領(lǐng)域、技術(shù)標(biāo)準等方面均有表現(xiàn)。

近期，億光與日亞就熒光粉專利在多個國家打起了專利大戰(zhàn)，而同期歐司朗與電子制造商夏普簽訂了專利交叉許可協(xié)議，通過交叉授權(quán)，CREE、日亞、豐田合成、飛利浦、歐司朗等國際巨頭形成堅實的專利網(wǎng)絡(luò)，成為懸在我國LED企業(yè)頭上達摩克利斯之劍。

圖1：LED行業(yè)各環(huán)節(jié)專利分布

圖2：LED專利交叉授權(quán)狀況

數(shù)據(jù)來源：CSA Research整理

為避免上述風(fēng)險，各方積極應(yīng)對。如半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟就牽頭國內(nèi)企業(yè)組建“專利池”、而東莞企業(yè)則共同成立專門專利聯(lián)盟，對新機制進行嘗試。同時，國內(nèi)企業(yè)加強技術(shù)開發(fā)，積極參與專利話語權(quán)爭奪。截至2013年7月，國內(nèi)共申請LED相關(guān)專利8萬件，其中發(fā)明專利占44%，實用新型占48%，而且我國專利主要集中在中下游，其中應(yīng)用環(huán)節(jié)專利占65%，封裝環(huán)節(jié)占25%，在二次光學(xué)設(shè)計、應(yīng)用燈具結(jié)構(gòu)等方面表現(xiàn)突出。

另一方面，歐盟新能效標(biāo)準的實施提高了我國企業(yè)出口歐洲的貿(mào)易壁壘。2013年9月1日實施的《EU 874-2012》，提高了出口歐盟LED產(chǎn)品能效等級。新標(biāo)準體系中，出口能效標(biāo)簽新標(biāo)簽比舊標(biāo)簽等級中少了F、G兩級，多了A+、A++兩級，并且提出年度能量消耗量。對于國內(nèi)企業(yè)來說，未來需要更加注重提高產(chǎn)品的出光效率和降低產(chǎn)品的能耗。

圖3：歐盟新能源標(biāo)簽示意圖 數(shù)據(jù)來源：CSA Research整理