LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 日前，全球市場研究機(jī)構(gòu)旗下綠能事業(yè)處LEDinside表示，2013年中國LED封裝產(chǎn)值增長幅度遠(yuǎn)高于全球平均，其中照明仍然是2013年中國LED封裝市場最大的領(lǐng)域，占比達(dá)到42%。受中國LED商業(yè)照明市場需求快速增長的影響，以木林森、鴻利光電、長方照明等為代表的中國照明器件封裝廠商業(yè)績繼續(xù)飄紅，優(yōu)質(zhì)芯片國產(chǎn)化極大程度上改善了中國LED照明封裝產(chǎn)業(yè)的競爭地位。行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，2013年中國芯片市場中，來自中國本土廠商的芯片占比已經(jīng)達(dá)進(jìn)8成。

背光領(lǐng)域方面，分析師余彬表示，在中國電視機(jī)及手機(jī)品牌廠商的支持下，大陸封裝廠商逐步取代臺灣、日韓廠商原有市場已成不可逆轉(zhuǎn)的趨勢。在TV背光領(lǐng)域，瑞豐光電、東山精密、兆馳股份、易美芯光等廠商業(yè)績均快速增長，已經(jīng)進(jìn)入中國6大TV廠商的供應(yīng)鏈。供應(yīng)品牌大廠的經(jīng)驗，對改善中國LED封裝產(chǎn)業(yè)的質(zhì)量控制及經(jīng)營管理能力有著明顯的幫助，也為中國封裝企業(yè)參與全球化競爭積累必要的實力。

新興領(lǐng)域如車燈和Flash LED，以國際廠商獨大的市場局面有望得以改變，中國封裝廠商正在敏銳的嗅覺積極滲入這些新興應(yīng)用的市場。在照明、背光、顯示屏市場已近乎充分競爭的情況下，這些新興領(lǐng)域有望成為未來中國封裝廠商角逐的新獵場。

從全球市場來看，中國LED封裝廠商份額提升未來主要的挑戰(zhàn)仍來自于技術(shù)。2013年，行業(yè)出現(xiàn)EMC支架封裝、Flip Chip以及晶圓級封裝（CSP）等新興技術(shù)。德豪潤達(dá)、三安光電Flip chip技術(shù)已經(jīng)研發(fā)成功，EMC支架封裝也備受關(guān)注，天電、斯邁得、鴻利、瑞豐、晶科等廠商已經(jīng)導(dǎo)入EMC封裝產(chǎn)線。雖然還不及影響重塑競爭格局，但是對現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)模式的沖擊仍值得注意。未來幾年這些新材料、新技術(shù)究竟會如何影響現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)形態(tài)，仍需要時間的驗證。

余彬認(rèn)為，LED封裝技術(shù)演進(jìn)，始終圍繞終端使用成本不斷下降這個主題。新封裝材料的使用、新封裝規(guī)格的形成、新封裝工藝的出現(xiàn)，均是為了在保證質(zhì)量水平的前提下，單位流明成本的降低。2014年，預(yù)計全球LED照明產(chǎn)品出貨量將增長68%，產(chǎn)值達(dá)178億美元。在背光市場滲透率趨于飽和，其它應(yīng)用方興未艾的態(tài)勢下，中國LED封裝產(chǎn)業(yè)如何把握全球照明市場快速發(fā)展的機(jī)遇，將成為決定企業(yè)勝敗的重要因素。