2013年是LED產(chǎn)業(yè)技術(shù)大躍進(jìn)的一年，隨著LED價(jià)格降低，各LED大廠均積極著眼于封裝制程與材料進(jìn)行降低成本的技術(shù)開(kāi)發(fā)，今年最令人驚嘆無(wú)疑是「無(wú)封裝技術(shù)」的重大突破。聯(lián)京光電采用更先進(jìn)的晶圓級(jí)封裝技術(shù)Chip Scale Package(CSP)，于2013年推出最新的CSP 產(chǎn)品Mercury 1515系列，是臺(tái)灣首家宣布量產(chǎn)CSP產(chǎn)品的LED封裝廠。

「無(wú)封裝技術(shù)」是2013年最熱門且最夯的LED技術(shù)，許多國(guó)際大廠均陸續(xù)宣布推出無(wú)封技術(shù)產(chǎn)品，Philips Lumileds推出LUXEON Flip Chip、LUXEON Q，CREE主打XQ-E，而聯(lián)京光電宣布已量產(chǎn)的無(wú)封裝技術(shù)產(chǎn)品Mercury1515，是目前所知體積最小、性價(jià)比最高的產(chǎn)品，并能夠滿足客戶設(shè)計(jì)應(yīng)用的各種需求。

聯(lián)京光電推全球最小1515 CSPLED 客戶反應(yīng)熱烈

聯(lián)京光電推出的Mercury 1515系列產(chǎn)品采用最先進(jìn)的CSP技術(shù)，以flip chip為基礎(chǔ)，省略打線制程，大幅提升制程段與組裝段的良率，同時(shí)利用金屬固晶技術(shù)提高芯片的散熱途徑；并且運(yùn)用獨(dú)家專利銅基板散熱模塊，以超高熱導(dǎo)系數(shù)(~400 W/mK)搭配flip chip的金屬固晶制程成功提供領(lǐng)先業(yè)界的超低熱阻(~4℃/W)的光源，有效提升LED組件散熱效率，使得LED不易在內(nèi)部累積熱能，大幅延長(zhǎng)LED壽命。

而Mercury 1515最高可以支持驅(qū)動(dòng)電流至1.2A，在面積僅有1.5 mmX1.5 mm下，亮度可超過(guò)260lm，以及單位面積的流明值達(dá)13000 lm/cm2、性價(jià)比也比一般LED為高。同系列CSP產(chǎn)品在散熱、效能優(yōu)異表現(xiàn)外，Mercury 1515體積較過(guò)去LED封裝組件小，具5面發(fā)光及150度大發(fā)光角度的優(yōu)勢(shì)，效能與外型的改良是Mercury 1515甫推出就獲得市場(chǎng)關(guān)注關(guān)鍵。

CSP是2013年LED業(yè)界最吸睛產(chǎn)品，業(yè)界也密切盯梢各廠CSP產(chǎn)品的放量時(shí)間，聯(lián)京光電是率先宣布量產(chǎn)CSP產(chǎn)品的LED封裝廠，聯(lián)京光電總經(jīng)理錢文正指出，Mercury 1515可以在這么小的單位面積達(dá)提供超過(guò)260lm，為客戶帶來(lái)更彈性的設(shè)計(jì)空間，加上價(jià)格很有競(jìng)爭(zhēng)力，客戶反映熱烈，錢文正說(shuō)：Mercury 1515絶對(duì)是最耀眼的明星產(chǎn)品。

提供客戶三大價(jià)值 目標(biāo)當(dāng)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品平臺(tái)

對(duì)于CSP在2013年掀起熱潮，錢文正確信，CSP會(huì)是未來(lái)封裝的趨勢(shì)。聯(lián)京光電以CSP技術(shù)為基礎(chǔ)的Mercury 1515除已進(jìn)入量產(chǎn)，并開(kāi)出能夠提供客戶需求的產(chǎn)能，同時(shí)強(qiáng)調(diào)該系列產(chǎn)品絶對(duì)具價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。此外，Mercury 1515能讓客戶擁有更大的設(shè)計(jì)彈性與空間，聯(lián)京光電Mercury 1515的應(yīng)用范圍廣大，以及具有變化性，可以為客戶進(jìn)行產(chǎn)品客制化的服務(wù)。

「聯(lián)京光電的目標(biāo)是當(dāng)一個(gè)提供客戶優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品的平臺(tái)」，錢文正直言，聯(lián)京光電所開(kāi)發(fā)的LED產(chǎn)品就是為了要滿足客戶對(duì)于不同應(yīng)用市場(chǎng)的產(chǎn)品需求。

聯(lián)京光電推COB光源模塊 改善COB產(chǎn)品缺點(diǎn)

聯(lián)京光電也將Mercury 1515產(chǎn)品運(yùn)用于COB光源模塊的設(shè)計(jì)，推出COB光源模塊產(chǎn)品。錢總經(jīng)理指出，COB產(chǎn)品在封裝制程中所需的熒光粉等材料的成本相對(duì)高昂，加上若單顆芯片壞掉，整個(gè)COB就不能使用，并且使用小芯片的傳統(tǒng)COB光源更常有抗靜電能力差而導(dǎo)致日后燈具可靠性出問(wèn)題的情況。聯(lián)京光電推出的COB產(chǎn)品不但能解決上述的問(wèn)題，同時(shí)提供更優(yōu)的光效，及光型，因此客戶在使用上可直接取代其原本使用的COB產(chǎn)品，無(wú)需額外的置換成本，并且能在短時(shí)間內(nèi)提供客戶的客制化要求。

錢文正表示，以Mercury 1515為基礎(chǔ)的COB產(chǎn)品在雙色溫或是RGBA四色溫的產(chǎn)品上特別具有優(yōu)勢(shì)，以雙色溫COB產(chǎn)品來(lái)看，封裝制程中導(dǎo)致良率不佳的問(wèn)題不少，在使用方面，傳統(tǒng)的雙色溫COB的環(huán)狀封裝方式，也可能導(dǎo)致客戶在使用時(shí)產(chǎn)生影像均勻問(wèn)題。聯(lián)京光電的COB可以藉由交錯(cuò)的排列方式達(dá)成雙色溫，成功提供均勻的光源。同時(shí)也提供多樣化的紅、綠、藍(lán)、琥珀等顏色的1515 LED單色光源, 滿足客戶在不同色溫切換以及情境照明上的光源需求。此外，Mercury的極小封裝尺寸更能提供客戶在小尺寸燈具上，如蠟燭燈、G9、燈絲、或是3D燈具等，更多的設(shè)計(jì)彈性與選擇。

聯(lián)京光電持續(xù)追求卓越 將推出尺寸更小CSP產(chǎn)品

隨著導(dǎo)入此項(xiàng)Mercury 1515系列產(chǎn)品客戶的增加，聯(lián)京光電預(yù)計(jì)在2014年第一季擴(kuò)增產(chǎn)能。除了產(chǎn)能的擴(kuò)充，聯(lián)京光電目前也與各大晶元廠合作，朝著半導(dǎo)體每一世代面積縮為70%的目標(biāo)開(kāi)發(fā)下一世代的CSP LED，將再度挑戰(zhàn)業(yè)界最小尺寸，提供客戶更高性價(jià)比的LED產(chǎn)品。