據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的相關(guān)人士透露，有關(guān)促進(jìn)集成電路發(fā)展的綱要性文件已草擬完畢，目前正在進(jìn)行部際協(xié)調(diào)。上證報資訊獲悉，政策扶持的重點將主要集中于集成電路的設(shè)計和制造方面，尤其是本土自主核心產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)，功率半導(dǎo)體將迎來重要戰(zhàn)略機遇期和黃金發(fā)展期。

功率半導(dǎo)體是節(jié)能減排的關(guān)鍵技術(shù)和基礎(chǔ)技術(shù)，被大量應(yīng)用于消費類電子、新能源汽車、光伏發(fā)電、風(fēng)電、工業(yè)控制和國防裝備。2013 年以來我國大部分地區(qū)霧霾天氣頻發(fā)，在這種背景下，大規(guī)模使用功率半導(dǎo)體來提高能源效率、促進(jìn)節(jié)能減排，也成為半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的重要方向。

半導(dǎo)體功率器件的產(chǎn)品門類非常廣，主要包括功率MOS晶體管（Power MOSFET）、絕緣柵雙極晶體管（IGBT）、快恢復(fù)二極管（FRD），以及尚未得到大規(guī)模應(yīng)用的采用SiC和GaN的新一代功率半導(dǎo)體。