大尺寸觸控面板制程有大突破，工研院機械所研發(fā)的凹板轉(zhuǎn)印技術(shù)，將可取代黃光微影及ITO的觸控制程，用新材料、新制程取代，至少可節(jié)省三到四成的制程成本。這項核心技術(shù)已技轉(zhuǎn)榮化 （1704），并取得經(jīng)濟部科專支持進行商業(yè)化量產(chǎn)開發(fā)中。

榮化昨（26）日宣布邁向新創(chuàng)事業(yè)，跨足觸控面板制程市場。看好凹板轉(zhuǎn)印技術(shù)的市場潛力，李長榮化工自去年與工研院機械所展開先期合作研究，并與工研院、臺灣大學(xué)、恒橋產(chǎn)業(yè)及誠霸科技等產(chǎn)學(xué)研單位組「精密凹板轉(zhuǎn)印技術(shù)」研發(fā)聯(lián)盟。

針對精密凹板轉(zhuǎn)印制程關(guān)鍵技術(shù)中之轉(zhuǎn)印介質(zhì)、設(shè)備、涂料及模具等材料及模組進行水平整合開發(fā)及加速落實技術(shù)產(chǎn)業(yè)化。

目前大尺寸投射電容式觸控感測元件受到ITO(銦錫氧化物)玻璃的電性限制，需藉由特殊處理制程提升ITO電性并以多片拼裝方式以達到使用需求，導(dǎo)致觸控元件的生產(chǎn)成本提升、良率下降及透光度降低。

李長榮化工、誠霸科技、恒橋產(chǎn)業(yè)聯(lián)合申請「精密凹板轉(zhuǎn)印技術(shù)于大尺寸觸控元件生產(chǎn)整合開發(fā)計劃」的業(yè)界科專，將開發(fā)精密凹版轉(zhuǎn)印制程技術(shù)的模具、轉(zhuǎn)印涂料及轉(zhuǎn)印介質(zhì)等關(guān)鍵材料及組件，使其除具有黃光制程的解析度外，更具有印刷制程的低生產(chǎn)成本、低耗能及低污染等優(yōu)勢。

科專合作將從2013年7月至2015年2月，以20個月的時間完成23寸金屬網(wǎng)格觸控元件的凹板轉(zhuǎn)印制程技術(shù)。

未來計劃技術(shù)指標(biāo)成功達成后，榮化除能提供凹板轉(zhuǎn)印制程技術(shù)給產(chǎn)業(yè)完整的解決方案外，相關(guān)的材料與零組件皆由國內(nèi)自主研發(fā)，將能大幅降低生產(chǎn)成本，不僅增強大尺寸觸控面板產(chǎn)業(yè)的競爭力，還能衍生應(yīng)用到感測元件及軟性電子等產(chǎn)業(yè)。