近日，互聯(lián)網(wǎng)有文章針對聚積科技所推出的創(chuàng)新GM(mSSOP)封裝提出疑慮，聚積科技在此發(fā)表以下六點聲明:

1. 模擬熱阻值不等同可靠度，GM(mSSOP)封裝符合JEDEC JESD51與JEDEC J-STD-020C標(biāo)準

模擬熱阻值與可靠度并非連帶關(guān)系，熱阻值系表現(xiàn)封裝體能承載功耗，與可靠度或成本無涉。以常見的SOT-23封裝為例，模擬熱阻值即高達244℃/W ，但其小型化封裝適合開關(guān)元件使用。GM封裝為聚積科技攜手專業(yè)封裝廠，專為LED顯示屏行業(yè)打造的微型封裝，所有數(shù)據(jù)完全符合國際公認JEDEC JESD51與JEDEC J-STD-020C標(biāo)準規(guī)定

2. 通過實驗測試，GM(mSSOP)芯片表面溫度接近GP(SSOP)

因LED發(fā)光效率日增，已不再需要用較大的電流換取亮度。以環(huán)溫70℃，燒機168小時實驗結(jié)果顯示，燈驅(qū)合一，同面上件GM(mSSOP)封裝 的MBI5120GM在驅(qū)動電流等于18.6mA時，芯片表面最高溫度為84℃，換算結(jié)合點(junction)溫度為111.8℃，遠小于晶粒燒毀溫度上限之150℃，亦小于建議最高安全操作溫度125℃。相同條件下的燈驅(qū)分離設(shè)計，使用GP(SSOP)封裝的MBI5024GP， 芯片表面最高溫度為82℃ ，兩者僅相差2℃。所以選用較小的電流搭配較高發(fā)光效率的LED，不僅能達到相同的亮度，而且能發(fā)揮節(jié)能的效果。此時縮小封裝體積，不僅不會影響可靠度表現(xiàn)，而且還可以進一步實現(xiàn)降低成本的優(yōu)勢。

3. GM(mSSOP)封裝實現(xiàn)燈驅(qū)合一，四大優(yōu)勢降成本并提升整體可靠度

以一般常見的P10/4掃戶外屏來說，轉(zhuǎn)用GM封裝后，可以實現(xiàn)燈驅(qū)合一，并有以下優(yōu)勢(1)節(jié)省驅(qū)動板成本，(2)省去排針成本，(3) 省去焊點成本，(4)生產(chǎn)工序減少，人工成本降低 。由于燈驅(qū)合一設(shè)計不再使用接合件，可靠度反而比使用其他封裝的燈驅(qū)分離設(shè)計提高

　　4. GM(mSSOP)封裝成功導(dǎo)入海外歐、美市場

GM封裝自2013年起推廣以來，除國內(nèi)各大模塊廠與工程商建立成功案例，順利導(dǎo)入量產(chǎn)外。聚積科技在海外市亦有美國達科(Daktronics)、歐洲Mobitec，等國際知名大廠陸續(xù)導(dǎo)入量產(chǎn)。

5. GM(mSSOP)封裝將導(dǎo)入全產(chǎn)品線

聚積科技一直扮演著LED顯示屏驅(qū)動芯片技術(shù)發(fā)展的領(lǐng)頭羊，從世界第一顆S-PWM驅(qū)動芯片”MBI5030”、第一顆自帶緩存的S-PWM驅(qū)動芯片”MBI5050”，到第一顆低轉(zhuǎn)折電壓節(jié)能驅(qū)動芯片”MBI5035”。再再都表示，追求不斷創(chuàng)新、傾聽客戶聲音、及滿足客戶需求是聚積科技一貫的使命與自我挑戰(zhàn)。在其他競爭者仍停留在10年前0.5um半導(dǎo)體制程技術(shù)時， 聚積科技與世界第一晶圓代工的臺灣積體電路(TSMC)，連手將制造工藝提升到0.18um，以達到全線產(chǎn)品皆可導(dǎo)入GM(mSSOP)封裝。

6. 聚積科技積極投入研發(fā)，以協(xié)助客戶創(chuàng)造價值

聚積科技每年投入巨額研發(fā)費用，于同業(yè)中無人能出其右，近來互聯(lián)網(wǎng)上對聚積革命性的GM(mSSOP)封裝錯誤的認知與描述并非事實， 聚積科技針對互聯(lián)網(wǎng)未經(jīng)求證之不實傳言深表遺憾。我們將客戶視為最重要的資產(chǎn)，協(xié)助客戶創(chuàng)造價值為我們的使命，特此聲明。