隨著LED照明的迅速發(fā)展，廠商之間的競爭也日趨激烈。面對LED這塊大蛋糕，要想分得一杯羹，積極采取策略在這個市場站穩(wěn)腳跟才是重中之重。

2011年以來，LED行業(yè)經(jīng)歷了快速投資，短期結構性過剩，各產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)經(jīng)過激烈的競爭，產(chǎn)能規(guī)模、市場份額正在聚集到少數(shù)技術保持先進、產(chǎn)品性價比高、渠道及管理好的企業(yè)之中。

封裝企業(yè)在受到上下游擠壓，直接投資風險較大的情況下，正在用戰(zhàn)略發(fā)展的眼光，通過與較強的上游供應商、下游的客戶進行戰(zhàn)略合作，延伸產(chǎn)業(yè)鏈，尋求新的突破。其中與技術先進、管理好、成本低的外延芯片制造商互為長期發(fā)展的戰(zhàn)略伙伴是當下封裝企業(yè)進行資源整合，穩(wěn)固已有市場份額的有效途徑。今年開始，不僅國內(nèi)LED封裝廠商使用國產(chǎn)化芯片，國內(nèi)LED應用企業(yè)也大量接受高性價比的國產(chǎn)器件，大大拉動了對封裝市場的需求。

在供銷兩旺的形勢下，封裝企業(yè)為避免出現(xiàn)芯片短缺情況，紛紛與芯片企業(yè)簽訂供需協(xié)議以保證充足、穩(wěn)定的貨源，同時獲得較高性價比的芯片。其中鴻利光電、聚飛光電、國星光電分別同三安光電簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，計劃在1年內(nèi)共計向三安光電采購7.3億元的LED芯片，此外木林森與澳洋順昌簽訂2年采購4億元芯片合同，長方半導體與蘇州新納晶簽訂5265萬元芯片采購合同。

(數(shù)據(jù)來源：CSA Research整理)

LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，面對巨大的市場蛋糕，能分得一杯羹是每個企業(yè)的期待，不論是為了開疆擴土，還是為了穩(wěn)固防守，在市場的競合大潮中不僅需要有前瞻的眼光，還需要審慎的謀劃，天時地利人和不可或缺。

縱觀當前企業(yè)的資源整合，可以看出我國LED產(chǎn)業(yè)的投資擴產(chǎn)日趨理性，策略與方式更加多元，朝陽產(chǎn)業(yè)已經(jīng)具有了成熟的心態(tài)。不過，結果如何，能否達到最終目的，成功上岸，還需要市場與時間來檢驗。