近期LED電視行業(yè)危機和中國LED封裝廠商的加入造成了行業(yè)產能過剩，產業(yè)整合預計能降低競爭并穩(wěn)定價格下跌。中國在2014年和2015年期間便經(jīng)歷了這樣的產業(yè)整合，不過，其對整個產業(yè)的影響目前還不得而知。

事實上，多家小型LED封裝廠商已經(jīng)破產，一些中型廠商則被兼并，導致許多公司已經(jīng)處于停止銷售狀態(tài)。這觸發(fā)了強烈的產品價格下跌，其它LED廠商只能別無選擇地跟隨由中國LED產業(yè)引領的市場價格趨勢。2015年下半年，中低功率LED的平均銷售價格下跌了30~40%，高功率LED盡管受影響略少，但平均銷售價格仍下降了20~30%。全球來看，2015年對于LED產業(yè)來說是艱苦的一年，已封裝LED產品的營收出現(xiàn)了歷史首次下降，從2014年的151億美元下降至2015年的150億美元。背照LED和LED照明市場的需求低于預期進一步加劇了營收下降。此外，匯率的劇烈波動(美元升值)也導致許多廠商的營收下降。

2016年，LED產業(yè)開始復蘇，已封裝LED產品的平均售價對于低功率2835和中功率5630等高度商品化庫存單位已經(jīng)趨穩(wěn)。照明應用的高功率等級LED需求看漲，不過該領域競爭仍很激烈，隨著競爭的加劇，產品平均售價或將顯著下降。因此，本報告預計已封裝LED市場將在未來幾年保持溫和增長，到2021年將增長至185億美元(2016~2021年期間的復合年增長率為3.4%)。

2016~2021年已封裝LED產品營收預測

封裝工藝流程

 在目前不景氣的市場環(huán)境下，許多廠商決定開發(fā)新的市場策略來實現(xiàn)與主流廠商的差異化，并獲取更高的利潤空間：

- 產品多樣化(1級)，發(fā)展新的封裝類型:大多數(shù)采用板載芯片LED、LED燈絲、倒裝芯片LED以及芯片級封裝LED。

- 應用多樣化，開發(fā)利基應用:汽車照明、園藝照明等。

其它廠商正開發(fā)顛覆性策略來獲取新增長點：

- 產品多樣化(2級)，開發(fā)非可見光LED：紫外LED和紅外LED。

- 垂直整合，開發(fā)LED模組。

在該領域，隨著蘋果公司收購了Luxvue公司，微型LED開始成為新的熱點。這些多樣化發(fā)展趨勢的一個有力證明，是過去三年來，紫外LED產業(yè)的廠商數(shù)量翻了一番。盡管非可見光LED市場(2015年僅為1.17億美元)和可見光LED相比仍然很小，但是未來數(shù)年的增長趨勢相當可觀(預計到2021年將超過10億美元)。

中國產業(yè)補貼政策成果顯現(xiàn)，地方產業(yè)開始騰飛，蠶食全球其它地區(qū)市場份額

2015年LED市場營收(按地區(qū)細分)

中國LED封裝制造商已經(jīng)在背照顯示市場獲得了穩(wěn)定的市場地位，它們目前已經(jīng)能夠非常熟練地模仿國外先進技術，以在通用照明市場獲取更多的市場份額。

中國目前已經(jīng)是全球LED照明產品的主要制造基地，主要OEM和ODM廠商都在中國境內建造了工廠。LED照明產業(yè)的發(fā)展浪潮正推動當?shù)厥袌龊彤a業(yè)的持續(xù)擴張。2015年，包括MLS(木林森)、Nationstar(國星光電)和Honglitronic(鴻利光電)在內的中國LED封裝廠商創(chuàng)造了29億美元營收，占全球LED市場營收的19.3%。

LED封裝產業(yè)對材料供應商仍充滿機遇

2012~2021年LED封裝材料營收

隨著通用照明市場的興起，LED封裝要求封裝材料能夠滿足應用要求。對于封裝基底，高功率密度器件開始采用陶瓷基底，該市場預計將從2015年的6.84億美元增長至2021年的8.13億美元。受硅樹脂材料的應用增長驅動，密封/鏡片材料也將保持增長趨勢(預計將從2015年的4億美元增長至5.26億美元)，硅樹脂材料相比傳統(tǒng)的環(huán)氧樹脂材料具有更高的可靠性和更長的使用壽命。對于熒光材料市場，2017年主要的YAG(釔鋁石榴石)專利即將到期，該市場將面對大量產品商業(yè)化，以及價格壓力。因此，該領域市場預計將從2015年的3.39億美元僅增長至2021年的3.46億美元。