日本市場調(diào)查公司矢野經(jīng)濟(jì)研究所的調(diào)查顯示，按照廠商的供貨金額計算，2012年全球功率半導(dǎo)體市場規(guī)模為135.12億美元，比上年減少11.5%。功率半導(dǎo)體市場在2009年迅速下滑后，曾在2010年和2011年連續(xù)兩年出現(xiàn)復(fù)蘇，但由于中國和歐洲市場的經(jīng)濟(jì)不景氣，個人電腦、顯示器和消費類產(chǎn)品的功率半導(dǎo)體需求低迷，因此2012年出現(xiàn)了兩位數(shù)的減少。另外，在日本和北美，純電動汽車、混合動力車以及光伏發(fā)電用功率調(diào)節(jié)器等用途的功率半導(dǎo)體需求則出現(xiàn)了增長。

此次的調(diào)查時間從2012年10月到2013年4月，對象包括功率半導(dǎo)體廠商、半導(dǎo)體晶圓廠商和應(yīng)用設(shè)備廠商。矢野經(jīng)濟(jì)研究所認(rèn)為，功率半導(dǎo)體市場很可能會從2013年下半年開始復(fù)蘇。預(yù)計2013年的市場規(guī)模將達(dá)到比上年增加4.1%的140.7億美元，2020年的市場規(guī)模將達(dá)到290.1億美元，超過2012年的兩倍。

另外，矢野經(jīng)濟(jì)研究所認(rèn)為，功率半導(dǎo)體市場的牽引力將從MOSFET和二極管等離散型產(chǎn)品轉(zhuǎn)向功率模塊。原因是功率模塊的需求領(lǐng)域多為工業(yè)設(shè)備、新能源、純電動汽車和混合動力車、鐵路以及電力基礎(chǔ)設(shè)施等有望實現(xiàn)中長期增長的領(lǐng)域。

2020年新一代功率半導(dǎo)體的全球市場規(guī)模將達(dá)到約30億美元

矢野經(jīng)濟(jì)研究所預(yù)測，采用SiC和GaN的新一代功率半導(dǎo)體的成本不斷降低，2015年以后將得到廣泛應(yīng)用。該公司預(yù)計，這些新一代功率半導(dǎo)體的全球市場規(guī)模，從2012年到2020年將以年均57.2%的速度實現(xiàn)增長，2020年將擴(kuò)大到29.8億美元。