• 計劃在未來5年投資近10億歐元
• 在重慶新建一座工廠，同時擴建利奧本工廠
• 生產(chǎn)半導體封裝載板，應用于高性能計算模塊
• 響應模塊化發(fā)展的重要里程碑
• 重慶新工廠計劃于2021年底投產(chǎn)

上海2019年7月12日 /美通社/ -- 全球領(lǐng)先的高端印刷電路板制造商奧特斯宣布，為了響應市場對于高性能計算需求的不斷增長，公司將擴產(chǎn)其戰(zhàn)略支柱型業(yè)務(wù)半導體封裝載板。計劃在重慶新建一座工廠，同時擴大位于奧地利利奧本工廠的產(chǎn)能。為此，公司計劃在未來五年內(nèi)投資近10億歐元，主要用于建設(shè)重慶新廠，該投資基于奧特斯與全球領(lǐng)先的集成電路制造商的緊密合作。

隨著數(shù)字化，人工智能、機器人以及自動駕駛的蓬勃發(fā)展，市場對于高速數(shù)據(jù)處理能力的需求日益強勁，對于數(shù)據(jù)運算和存儲能力提出更高的要求，驅(qū)動著半導體封裝載板在內(nèi)的所有應用于高性能計算模組的技術(shù)革新。

基于這一投資，奧特斯致力于可持續(xù)性盈利發(fā)展的目標，同時強化其半導體封裝載板業(yè)務(wù)的市場地位，積極地參與到這個不斷增長中的市場。如同高端印制電路板那般，半導體封裝載板業(yè)務(wù)正成為奧特斯具有重要戰(zhàn)略意義的發(fā)展支柱。這座最先進的工廠將設(shè)立在奧特斯重慶現(xiàn)有廠區(qū)內(nèi)，并即將動工建設(shè)，預計于2021年底投產(chǎn)。

奧特斯-旨在成為先進技術(shù)應用的首選

奧地利科技與系統(tǒng)技術(shù)股份公司（AT&S）簡稱奧特斯，是歐洲以及全球領(lǐng)先的高端印制電路板和半導體封裝載板制造商。集團致力于生產(chǎn)具有前瞻性技術(shù)的產(chǎn)品，并將工業(yè)領(lǐng)域的核心市場定位于：移動設(shè)備、汽車、工業(yè)電子與醫(yī)療領(lǐng)域。作為一家飛速發(fā)展的跨國公司，奧特斯分別在奧地利（利奧本、菲嶺）、印度（南燕古德）、中國（上海、重慶）和韓國（安山）擁有生產(chǎn)基地。集團擁有大約9,800名員工。更多資訊，請瀏覽公司網(wǎng)站www.ats.net。

相關(guān)鏈接 :

http://www.ats.net