據(jù)美國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會（SIA）周三公布的一份年度報告顯示，今年全球半導(dǎo)體的銷售額
有望增長37％，達到2050億美元———這是歷史最高紀錄———而且到2003年將增長到3190億美
元。



半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會在發(fā)表其頗有影響力的年度預(yù)測時說，用于數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)、寬帶技術(shù)、無線
傳輸技術(shù)、光電子技術(shù)芯片和個人電腦的需求量的持續(xù)強勢增長還將刺激芯片銷售額的增加。SIA
稱，明年芯片的銷售額將從2000年的2050億美元的估計數(shù)字增長22％，上升到2490億美元。



據(jù)北京青年報報道，10年前，世界上最大的兩個市場———美國和日本———為世界市
場生產(chǎn)了大約75％的半導(dǎo)體產(chǎn)品。如今的兩個最大的市場———美國和亞太地區(qū)———的半導(dǎo)體產(chǎn)
量占世界市場的近60％。



在美國，芯片的銷量今年將上升34％達到640億美元，明年將上升21％達到770億美元。
半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會預(yù)計美國市場在2003年的銷售額將達到960億美元。歐洲市場今年的芯片銷量將增
長33％達到420億美元，明年將再增長21％達到510億美元，到2003年預(yù)計將達到660億美元。



日本的芯片銷量今年將增長42％達到460億美元，明年有望增長22％達到560億美元，到
2003年可達720億美元。在亞太地區(qū)，芯片銷量今年將增長近41％達到520億美元，明年將可能增
長24％達到650億美元，到2003年可能會達到850億美元。