北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)主任李鳳嶺周四表示，中資財(cái)團(tuán)中芯
環(huán)球北京半導(dǎo)體有限公司將于本月開(kāi)始在北京建設(shè)一間12億美元的半導(dǎo)體芯片廠，以提升北京的半
導(dǎo)體芯片生產(chǎn)中心地位。


他在此間一記者會(huì)上表示，該公司將建設(shè)一條8英寸，線寬
0.25微米以下，月投產(chǎn)3萬(wàn)片芯片的集成電路生產(chǎn)線。


北京中芯環(huán)球由上海中芯國(guó)際集成電路制造有限公司
(SMIC)、首鋼總公司、北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)和北京大學(xué)聯(lián)合發(fā)起設(shè)立。


李鳳嶺說(shuō)，此舉將對(duì)推動(dòng)北京微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到重要作
用。但他謝絕透露該家企業(yè)的股權(quán)結(jié)構(gòu)。


摘自新浪科技