日本廣島大學(xué)教授巖田穆廣等人開發(fā)出通過無線方式把多個集成電路芯片重疊起來應(yīng)用的高速通信技術(shù)。這一技術(shù)有望應(yīng)用于手機(jī)等便攜裝置，使這些裝置更加小型化。

據(jù)共同社報道，芯片通常由線路連接起來，如此傳遞信息需要一定的時間，因此將多個芯片連在一起容易出現(xiàn)信息傳遞誤差。目前，通常只能把3個0.1毫米的芯片重疊在一起。巖田等人運(yùn)用新開發(fā)的技術(shù)為每個芯片安裝了天線，用無線方式使其相互連接，這樣即使10個芯片重疊在一起，它們之間傳遞信息的信號也基本上沒有衰減。

巖田說，從理論上講，用新技術(shù)使100個芯片重疊在一起也不會出現(xiàn)信息傳遞誤差。這意味著，將來有望開發(fā)出總體積約1立方厘米的信息處理系統(tǒng)，每秒可傳輸1萬億比特的信息，傳輸速度是現(xiàn)有信息處理系統(tǒng)的數(shù)十倍。

巖田還指出，人眼能夠每秒識別近30幀畫面，利用上述新技術(shù)可望生產(chǎn)出每秒識別約3000幀畫面的機(jī)器人。