美國模擬器件公司(ANALOG DEVICES, INC.，紐約證券交易所代碼: ADI)，高性能信號處理解決方案供應商，今日在馬薩諸塞州諾伍德市(NORWOOD, MASS.)發(fā)布將在3月7日加利福尼亞州阿納海姆(ANAHEIM, CALIF.)舉行的光纖會議展上展示一款新的超小封裝可插拔(XFP)10 GBIT光收發(fā)器芯片組和參考設計。這種XFP光收發(fā)器芯片組正在快速成為業(yè)界領先的標準光收發(fā)器模塊，它們能連接到10 GBPS(每秒吉比特)端口，例如，它們用于以太網(wǎng)、光纖信道和同步光網(wǎng)絡-同步數(shù)字體現(xiàn)(SONET/SDH)協(xié)議應用。XFP光收發(fā)器是與協(xié)議無關(PROTOCOL AGNOSTIC)的芯片組，它的功耗比帶有并行接口的多元協(xié)議(MSA)收發(fā)器小三分之一，并且它的尺寸僅是 MSA的三分之-。它還具有“熱插拔”性能，這意味著安裝之前系統(tǒng)不用關斷電源。對于快速增長的XFP光收發(fā)器市場，ADI公司的XFP芯片組通過降低收發(fā)器模塊的發(fā)送接口和接收接口對抖動的要求(這是使來自不同制造商的收發(fā)器模塊能在一個光網(wǎng)絡中一起使用的關鍵要素)并且提供能加快產品面世的配套參考從而簡化了互通性問題。

“ADI公司的XFP芯片組為設計資源很少光收發(fā)器制造商減小了風險，并且縮短了新一代10 GBPS產品面投放市場的時間，”ADI公司網(wǎng)絡和接口產品部產品線總監(jiān)PETER REAL說?！巴ㄟ^解決了余量問題和互通性障礙，該芯片組的高性能具有加速采用XFP收發(fā)器的潛力。該信號調理器具有非常小的抖動性能降低了對連接到光收發(fā)器模塊的發(fā)送和接收專用集成電路(ASIC)的性能要求?！?

對于必須實現(xiàn)難度很大的10 GBPS收發(fā)器設計的光網(wǎng)絡工程師，ADI公司的XFP芯片組在規(guī)定溫度范圍的光眼圖具有超出SONET規(guī)范20%的余量，具有優(yōu)于-19 DBM的接收敏感度并且提供一個遠超出XFP技術規(guī)范的一流抖動性能信號調理器并且提供額外的余量以簡化互通性問題。配套的參考設計套件，它包括一個XFP光收發(fā)器，通過能夠對整個芯片組的完全評估縮短了產品面世時間。