德州儀器(TI)總裁兼CEORich Templeton 19日在臺灣歡慶75周年時表示，由于新興市場對低價手機的需求興起，手機單芯片的潮流將大量涌現(xiàn)，而移動數(shù)位電視等多媒體應用將會快速成長，同時結合Wi-Fi及藍芽等更多的無線連接技術。

德儀目前穩(wěn)居手機芯片市場龍頭，有超過一半的手機采用其數(shù)位訊號處理器(DSP)及類比元件技術，德儀在2005年初發(fā)表全球第一顆手機單芯片解決方案，將手機推向高整合度
的單芯片時代。Templeton強調，新興市場對于低成本手機的需求很高，為了滿足從高階到低階等不同市場區(qū)隔，德儀推出可大幅降低成本的手機單芯片，預計未來將有數(shù)億民眾可從中受惠。

事實上，德儀除了開發(fā)出藍芽及手機的單芯片外，也計劃推出無線區(qū)域網路(WLAN)、全球衛(wèi)星定位系統(tǒng)(GPS)及UMTS等無線通訊技術的單芯片產品。

除了單芯片的趨勢外，Templeton也相當看好手機的多媒體應用，例如移動電視就有很高的成長潛力;德儀在2004年初就推出OMAP第二代處理器，瞄準多媒體應用的趨勢，可提供DVD畫質影像、3D互動游戲、Hi-Fi音訊及數(shù)位電視等功能，并支援最高600萬像素照相功能、高于VGA解析度的彩色液晶顯示器。

此外，由于Wi-Fi及藍芽等無線技術日益普及，未來手機也會整合這些連結方案，并力求效能的優(yōu)化。

目前德儀幾乎已經拿下所有手機客戶，從長期合作伙伴諾基亞(Nokia)到新進建立合作關系的三星(Samsung)，以及摩托羅拉(Motorola)、索尼愛立信(Sony Ericsson)、LG及Panasonic等，其中，在2004年從主要對手Qualcomm手中搶下三星，正是Templeton的代表作之一，也成功為德儀擴展手機客戶的多元化。