2006年6月22日

凌陽科技率先采用TTPCom3G基帶芯片設計


TTPCom有限公司與世界領先的消費芯片設計公司凌陽科技股份有限公司,日前聯合宣布，凌陽科技成為TTPComCBEmacro3G的第一個授權用戶，CBEmacro3G是TTPCom經驗證且具優(yōu)質保證的蜂窩基帶引擎系列中的最新產品。CBEMacro3G包含所有實現下一代3G蜂窩通信處理器通信子系統(tǒng)所需的軟件及硬件元素。

對于半導體廠商來說，調制解調器子系統(tǒng)已經不再被視為實現蜂窩芯片組產品差異化的重點,多媒體功能已取而代之成為其相互角逐的新領域。通過提供一個用于片上系統(tǒng)（SoC）設計的預集成并經驗證的蜂窩調制解調器模塊，TTPComCBEmacro確保半導體廠商能夠應對這一發(fā)展趨勢。采用CBEmacro的客戶可減輕自行開發(fā)和維護調制解調器功能的工作負擔，將研發(fā)力量專注于在其芯片產品中增加新的多媒體功能，從而實現真正價值。通過在該領域的專業(yè)知識，經驗證的CBEmacro技術可以有力地促成新的半導體廠商快速進入市場。

“與TTPCom的合作是我們的一項戰(zhàn)略決策，”凌陽科技首席技術官陳陽成先生補充道，“我們從TTPCom經驗證的無線技術和協議棧軟件中受益，加速產品的上市時間。因此，我們將繼續(xù)與TTPCom緊密合作，開發(fā)出更多針對手機市場、具競爭力的解決方案。”

TTPCom的董事總經理TonyMilbourn表示：“我們非常高興凌陽科技能夠采用CBEmacro3G，用于其蜂窩多媒體芯片的研發(fā)計劃。通過雙方的優(yōu)勢互補，我們可以一起創(chuàng)造出優(yōu)秀的無線多媒體芯片組。所以，無論是在近期作為TTPCom還是在遠期作為摩托羅拉的一分子，我們都希望能夠與凌陽科技展開長期的合作。”