本周一，德州儀器公司宣布，為了滿足多媒體和智能手機對計算能力的需求，它計劃在2008年生產(chǎn)速度更快、效率更高的手機用處理器。

德州儀器宣布，它將利用0.045微米工藝生產(chǎn)“單芯片系統(tǒng)”(SoC)微處理器。SoC的性能將提高30%，而能耗將下降40%。德州儀器的高級副總裁兼技術(shù)總監(jiān)漢斯說，通過平衡性能、能耗、晶體管密度，這種芯片是手機處理器和數(shù)字信號處理器(DSP)的最佳“人選”。隨著手機廠商要求芯片能夠支持計算和通訊的融合，以及便攜式多媒體、游戲、辦公軟件越來越普及，德州儀器將利用這種新設(shè)計保持對其它芯片廠商的競爭優(yōu)勢。

速度更快的處理器能夠在每秒鐘向手機顯示屏傳輸更多幀的圖像，使用戶同時運行數(shù)個應(yīng)用軟件，例如在舉行視頻會議期間和在后臺發(fā)送電子郵件時玩兒3D游戲。

這一設(shè)計還將使德州儀器獲得針對競爭對手的制造優(yōu)勢，因為它將每塊300毫米晶圓片上能夠生產(chǎn)的芯片數(shù)量翻了一番。

在這次“超大規(guī)模集成電路技術(shù)討論會”上，英特爾也公布了類似的高性能、低能耗處理器。英特爾計劃在2010年生產(chǎn)采用了三柵極晶體管技術(shù)的處理器，在將速度提高45%的情況下將能耗降低35%。

二種設(shè)計采用了相同的技術(shù)方法，它們都是通過綜合采用應(yīng)力硅和low-k技術(shù)提高性能、降低能耗的。二種芯片也都采用CMOS制造工藝，但德州儀器的“單芯片系統(tǒng)”設(shè)計的特點在于能夠在一個芯片上集成許多功能的能力。

德州儀器通過采用浸沒光刻技術(shù)來提高晶體管密度，這種技術(shù)使得它能夠?qū)RAM單元的大小減小到0.24平方微米，較競爭對手的相似產(chǎn)品小了30%。

德州儀器計劃于2008年年中在其位于達拉斯的DMOS6工廠生產(chǎn)這種新處理器。