7月7日，美國高通與全國最大的手機設計公司之一德信無線共同宣布，雙方合資的德信軟件(中國)有限公司正式落戶杭州并掛牌成立。這是高通迄今為止在華最大的一個合資公司，也是其在華布局3G的一個重要旗幟。

德信軟件掛牌成立

據(jù)悉，此前德信軟件于今年5月注冊成立，由高通公司和德信無線共同投資3500萬美元。

雙方共同宣布，將把德信軟件打造業(yè)界首屈一指的專注于無線終端應用軟件開發(fā)、設計以及測試的廠商。

此前，高通公司在2003年宣布投資一億美元來發(fā)展中國的通信產(chǎn)業(yè)，主要投資用于那些專注于CDMA產(chǎn)品應用服務的開發(fā)以及商用的中國公司。其中，德信無線是第一家接受這筆投資的無線通信企業(yè)，而雙方也由此建立了緊密的合作關系。2004年，高通公司與其他公司共同對德信無線投資1400萬美元

專攻手機軟件市場

高通相關人士表示，德信軟件將立足中國、面向全球開發(fā)支持3G的應用軟件，主要業(yè)務將包括開發(fā)核心應用以及相應的架構、在芯片組上集成軟件、開發(fā)針對運營商的定制產(chǎn)品，以及為OEM和ODM廠商提供全球的支持。

據(jù)悉，德信軟件總部設在杭州高新區(qū)，將在2006年招募數(shù)百名員工，其中主要為工程師。

根據(jù)權威市場分析公司Gartner的預測，到2009年全球將會有10億部手機發(fā)貨。而在手機開發(fā)過程中，手機制造廠商有高達60%至70%的時間都是用于軟件開發(fā)，可見手機軟件開發(fā)市場規(guī)模巨大。作為手機設計中的最重要環(huán)節(jié)，應用軟件設計可以使得手機實現(xiàn)多種功能，包括娛樂、辦公、交易等，這也就意味著該領域的市場發(fā)展空間相當可觀。

瞄準3G軟件市場

德信無線是中國最大的手機研發(fā)中心，為世界各地的合作伙伴提供全面的手機軟件和整體解決方案。在整機設計服務上，德信無線是唯一擁有完整的從2G到3.5G全部手機主流技術平臺和設計能力的專業(yè)無線通訊終端研發(fā)中心。

雙方共同表示，對于新成立的德信軟件，除了資金的投入，都將注入各自的技術優(yōu)勢。

高通相關高層稱，中國3G即將來臨，這不僅僅意味著網(wǎng)絡的演進，更代表著手機應用和服務的進一步升級。手機將更快地向個人信息終端的方向發(fā)展，這也意味著更多的應用軟件將會集成到手機上。同時，OEM、ODM廠商以及運營商對軟件解決方案的需求將逐步走向多樣化和差異化，這也將給手機軟件廠商帶來誘人的增長機遇。德信軟件的成立主要為抓住這一機遇，搶占3G軟件市場。