美國高通公司日前宣布，與全球領(lǐng)先的芯片代工公司之一的中芯國際集成電路制造有限公司簽署戰(zhàn)略協(xié)議。中芯國際將采用專門的BiCMOS處理技術(shù)在其天津工廠為高通公司提供集成電路生產(chǎn)服務(wù)。這一合作將綜合中芯國際晶片制造能力以及轉(zhuǎn)包能力和高通公司在3G無線產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位，合作的重點將放在電源管理芯片方面。

中芯國際總裁兼首席執(zhí)行官張汝京表示，這一協(xié)議標志著中芯國際向高端客戶提供“交鑰匙”式全套解決方案的不懈努力取得了成功。我們期待著與高通公司的合作結(jié)出累累碩果。高通CDMA技術(shù)集團總裁桑杰博士表示，這項與中芯國際的戰(zhàn)略性協(xié)議將使高通公司可以充分借助該代工工廠在混合信號技術(shù)的制造、供應(yīng)鏈管理方面領(lǐng)先的運營管理經(jīng)驗，更好地為我們在中國和全球的客戶服務(wù)。這項協(xié)議不僅履行了高通對中國的一貫承諾，同時也能讓高通進一步優(yōu)化運營，縮短開發(fā)周期，并且更加專注于核心技術(shù)。

高通公司致力于推動中國無線通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，公司于2003年6月宣布計劃為那些處于發(fā)展初期和中期的致力于研發(fā)和商用化CDMA相關(guān)產(chǎn)品、應(yīng)用和服務(wù)的中國公司提供1億美元的投資。今年3月，高通公司宣布與德信無線共同組建德信軟件中國有限公司，以專注于開發(fā)移動設(shè)備的應(yīng)用軟件。