10月16日晚間消息（桑菊）在日前召開的“2011展訊TD客戶大會(huì)暨手機(jī)產(chǎn)業(yè)高層圓桌論壇”上，中國(guó)移動(dòng)通信集團(tuán)公司終端部總經(jīng)理助理唐劍峰表示，從2009年TD開啟正式商用的里程來，TD終端每年都會(huì)邁上新臺(tái)階。

從制程工藝上來看，TD芯片在去年主要是90納米和65納米，這與WCDMA/CDMA2000終端芯片保持了同步，伴隨著展訊推出的40納米TD芯片，TD芯片已經(jīng)超過了另外兩種制式；在功耗方面，由于采用了高集成和領(lǐng)先的工藝，TD芯片已經(jīng)具備優(yōu)勢(shì)；而在價(jià)格方面，由于TD不存在專利費(fèi)的環(huán)節(jié)，大大降低了芯片和終端的成本。

“截止到2011年，在中國(guó)移動(dòng)產(chǎn)品庫入庫的TD產(chǎn)品達(dá)到了600款，手機(jī)占70%。截止到9月底，入庫的TD手機(jī)已經(jīng)達(dá)到了142款，入庫價(jià)在千元以下的產(chǎn)品占到了60%以上，千元左右的智能機(jī)占比為三分之一。無論是款數(shù)、款型和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，TD的終端都達(dá)到了一個(gè)新高度。