高通芯片組率先同時(shí)支持HSPA+ Release 10與LTE Advanced

時(shí)間：2012-02-28 08:14:00

關(guān)鍵字：芯片組 ADVANCED LTE RELEASE

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[導(dǎo)讀] 北京時(shí)間2月28日早間消息（蔣均牧）美國(guó)高通公司周一宣布，其下一代Gobi調(diào)制解調(diào)器芯片組MDM8225、MDM9225和MDM9625將于2012年第四季度開(kāi)始提供樣品，后兩款產(chǎn)品將率先同時(shí)支持HSPA+ Release 10及LTE Advanced標(biāo)準(zhǔn)。

北京時(shí)間2月28日早間消息（蔣均牧）美國(guó)高通公司周一宣布，其下一代Gobi調(diào)制解調(diào)器芯片組MDM8225、MDM9225和MDM9625將于2012年第四季度開(kāi)始提供樣品，后兩款產(chǎn)品將率先同時(shí)支持HSPA+ Release 10及LTE Advanced標(biāo)準(zhǔn)。

MDM9225和MDM9625芯片組還率先支持LTE載波聚合及數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá)150Mbps的真正的LTE Category 4。

由于采用28nm制造工藝，據(jù)稱(chēng)這些芯片組在性能和功耗上較前幾代有顯著改善。

MDM9225和MDM9625芯片組是高通第三代LTE調(diào)制解調(diào)器芯片組。除了同時(shí)支持LTE Advanced和HSPA+ Release 10（包括數(shù)據(jù)傳輸速率84Mbps的雙載波HSDPA），還與其他標(biāo)準(zhǔn)向后兼容。

MDM8225芯片組支持UMTS終端、MDM9225芯片組支持LTE/UMTS終端、MDM9625芯片組支持LTE/UMTS/CDMA2000終端。