3月29日晚間消息 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（簡(jiǎn)稱“中芯國(guó)際”）發(fā)布了截至2011年12月31日的2011年度財(cái)務(wù)報(bào)告。

期內(nèi)，中芯國(guó)際實(shí)現(xiàn)銷售收入13.195億美元，同比減少13.9%；實(shí)現(xiàn)毛利1.019億美元，同比減少66%；期內(nèi)錄的凈虧損2.456億美元，而2010年同期則實(shí)現(xiàn)凈利1400萬美元。

據(jù)財(cái)報(bào)顯示，雖然晶圓交付量較去年減少了14%，但每片晶圓售價(jià)從原來的774美元上升到775美元。利用90納米或以下先機(jī)技術(shù)的晶圓收益占比也從原來的22.9%上升到28.4%。

中芯國(guó)際在財(cái)報(bào)中指出，因?yàn)榻?jīng)濟(jì)大環(huán)境疲弱以及半導(dǎo)體行業(yè)較高的庫(kù)存，2011年的整體業(yè)務(wù)充滿了挑戰(zhàn)。但在2011年年末，中芯國(guó)際的產(chǎn)品成功轉(zhuǎn)型并開始得到用戶認(rèn)可，訂單量快速增加，公司已經(jīng)走出業(yè)務(wù)低谷。