北京時間4月20日消息，據國外媒體報道，路透社消息稱，蘋果LTE(長期演進)芯片供應商高通“無法滿足”手機芯片需求，今年年底前將繼續(xù)面臨產能不足的問題，蘋果新一代iPhone推出時間可能因此受到影響。

高通分析師保羅·雅各布(Paul Jacobs)昨天在財報分析師電話會議上表示，“目前，我們沒有足夠的產能滿足不斷增長的需求。”

鑒于蘋果新一代iPhone可能像最近推出的第三代iPad那樣支持LTE，許多分析師認為高通的供應問題或導致新一代iPhone發(fā)布時間跳票。這可能造成蘋果在9或10月份公布，假期購物季前發(fā)布新一代iPhone，而非傳統的6月份發(fā)布新款iPhone。

高通首席財務官比爾·凱特爾(Bill Keitel)在接受路透社采訪時稱，產能制約會導致運營成本增長，“需求遠遠超過需求，我們已經決定開始投入更多資金，盡可能迅速地增加產能。我們對不能讓客戶感到滿意感到擔憂”。