臺北時間2013年6月4日，臺北國際計算機展Computex2013盛大開幕。全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體芯片及軟件技術(shù)方案提供商，大陸唯一具有自主研發(fā)的通訊與計算能力的芯片設(shè)計公司新岸線(Nufront)，攜其全系芯片、3D手勢識別體感方案CubeSense、多款手機解決方案強勢出擊、3G全功能通話平板，給參會者帶來了無限驚喜與想象。

在新岸線的展位現(xiàn)場，最吸引業(yè)內(nèi)技術(shù)人員的莫過于其最新發(fā)布的低功耗工藝的AP+BP方案的單芯片，四核Telink7689。Telink7689采用Cortex異構(gòu)四核架構(gòu)，主要支持3G語音與數(shù)據(jù)功能的平板計算機和大屏智能手機市場。

據(jù)現(xiàn)場工作人員介紹：Telink7689創(chuàng)新性的采用Cortex異構(gòu)低功耗高性能四核CPU架構(gòu)，支持下行HSPA+14.4Mbps和上行5.76Mbps。該設(shè)計迎合了未來主流高端平板和智能手機采用1080P高清顯示屏以及1300萬像素的雙鏡頭等方面的需求;此外，它還支持豐富的外設(shè)接口。

展會上，新岸線還展出了最新的3D手勢識別體感芯片CubeSenseTM以及基于該芯片的3D體感操控方案。該芯片是由新岸線自主設(shè)計研發(fā)并具備全部專利的高精度的深度感應(yīng)芯片CubeSenseTM，基于人類雙目視覺的立體成像原理，突破性地僅采用兩顆普通的鏡頭就實現(xiàn)對3D空間中人體手勢的感知。其最大特點就是讓人類擺脫傳統(tǒng)遙控器，利用人體3D手勢實現(xiàn)對電視等智能終端進行的遠程操控。該方案全面支持Android系統(tǒng)。

多屏互動下的移動互聯(lián)是未來行業(yè)發(fā)展的趨勢，而有著敏銳觸覺的新岸線在此次展會上同時展出了基于NS115M和Telink7619的新岸線大屏智慧手機解決方案，結(jié)合新岸線低功耗控制的技術(shù)優(yōu)勢，將為未來市場的提供最為核心的競爭優(yōu)勢。

NS115M芯片采用ARMv7 Cortex-A9雙核架構(gòu)，擁有高達1.5GHz的主頻與512KB二級緩存，采用先進的40nm制程工藝，內(nèi)置基于目前市場上最先進的異構(gòu)雙核GPU架構(gòu)的Mali-400MP圖形處理芯片，支持OpenGL ES 2.0、OpenGL ES 1.1和OpenVG 1.1規(guī)范。除此之外還支援32位的LPDDR2/DDR3內(nèi)存，1080P高清視頻解碼以及硬解Flash。跟之前的第三代NS115相比，芯片封裝更小，功耗更低。

新岸線的雙模通訊芯片Telink7619，具有語音、短信和高速數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)等功能，支持HSPA+高達14.4兆高速的下行速率，可以為用戶提供經(jīng)濟型高速互聯(lián)網(wǎng)接入和無線資料等業(yè)務(wù)，用更低的功耗讓用戶暢享極速的流暢體驗。

除此之外，基于NS115和Telink7619 3G模塊的多款平板計算機方案也在展會上同時亮相，產(chǎn)品方案的超高性價比為新岸線帶來更多的機會。

新岸線作為大陸最早進行通訊計算一體化布局的企業(yè)，此次帶來的全線產(chǎn)品預(yù)示著新岸線的整體產(chǎn)品布局已經(jīng)基本成熟，通訊方面的技術(shù)布局，將會為新岸線在進入競爭更為激烈的手機市場提供更為堅實的基礎(chǔ)與優(yōu)勢，期待未來即將上市的新岸線四核AP+BP單芯片Telink7689在市場上的表現(xiàn)以及為我們帶來更高性價比的芯片方案。