東京—東芝公司(TOKYO：6502)將參加6月26日至28日在上海舉辦的GSMA亞洲移動通信博覽會(Mobile Asia Expo 2013)。秉持著“智能未來從東芝半導體開始”的理念，東芝將在“Smart Connectivity”、“Smart Imaging”、“Smart Audio”、“Memory”、“Discrete”這五大領域，為大家進行面向使用了半導體技術的便攜式設備相關解決方案的演示。

GSMA亞洲移動通信博覽會(Mobile Asia Expo 2013)概要

1. Smart Connectivity

本次展會上東芝將通過TransferJet™、NFC等近場通信技術以及FlashAir™、Bluetooth™、Wi-Fi™ 和無線充電等一系列方案演示為大家展現(xiàn)多樣化的通信連接方式。

2. Smart Imaging

為了創(chuàng)造安全、安心的居住環(huán)境及智能化生活，東芝將帶來CMOS傳感器和圖像處理技術方面的最新方案。

3. Smart Audio

為了應對音樂/視頻播放、聲音識別控制終端等多樣化的使用環(huán)境，提供更高性能、更加清晰的通話環(huán)境，東芝將現(xiàn)場演示包括噪音、回音消除器在內的可實現(xiàn)高功能、高音質、低噪音及低功耗的聲音信號處理技術。

4. 存儲器

在此次展會上，東芝還將展出其極具優(yōu)勢的大容量存儲器，用戶可以在智能手機上存儲音樂、電影和各種應用程序。其中，能將高清畫質內容等存入存儲卡的下一代保護技術“SeeQVault™”也將亮相會場。

5. 分立器件

支持便攜式設備電源管理及高速接口的場效應晶體管(MOSFET)、負載開關IC、防靜電(ESD)保護二極管等的CSP等超小型封裝產品陣容也將齊集亮相。