全球市場研究機構(gòu)TrendForce統(tǒng)計顯示，聯(lián)發(fā)科 (2454)去年推出MT6575后，中國品牌智慧型手機晶片搭載率突破5成。高通受價格與軟硬體整合無法滿足中國廠商需求，估2013年市占率掉至33%。而展訊今年推出低階晶片填補高通與聯(lián)發(fā)科在低階機種上不足，今年市占率迅速突破1成。

TrendForce指出，高通高端產(chǎn)品仍無可取代，QRD公版設計產(chǎn)品如MSM8X30、MSM8X26與MSM8X25Q都面臨對手競爭，中低階晶片市場地位備受威脅。不過中國移動4G/LTE布局相當積極，若中國市場4G商機明年初爆發(fā)，高通可望再度扭轉(zhuǎn)市場局面，成為中國4G通訊時代領先者。

TrendForce分析，聯(lián)發(fā)科以往每年都推出2款產(chǎn)品布局智慧型手機晶片市場，今年一反常態(tài)，上半年成功以MT6589打開中高階手機晶片市場后，下半年將更密集的一口氣推出3款晶片搶市，其中Cortex A7架構(gòu)開發(fā)雙核心晶片MT6572對低階智慧型手機市場影響最大，搭載MT6572晶片整機成本可落在40美元上下，為針對展訊等低階智慧型手機晶片競爭對手產(chǎn)品的回應。另聯(lián)發(fā)科下半年將進一步推出MT6580與MT6582兩款四核心的中高階晶片。其中MT6582可視為MT6589經(jīng)濟版本。TrendForce表示，若聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品成功打開市場，受惠的是手機制造商與消費者，未來高階手機分界將越來越不明顯。而除北美市場外，中國移動宣布將在2020年前推廣50億人口TD-LTE網(wǎng)路覆蓋，高價晶片價格戰(zhàn)開打后，4G/LTE將成下一個兵家必爭之地。