21ic通信網(wǎng)訊，在上周的早些時(shí)候，Chipworks對(duì)于iPhone5s搭載的A7芯片進(jìn)行了解析，并定位了M7芯片等元素的位置，今天他們帶來了更進(jìn)一步的詳解。

通過對(duì)于A7芯片的仔細(xì)研究，可以確定芯片中Secure Enclave是負(fù)責(zé)儲(chǔ)存Touch ID資料的地方。但只有電路于它有聯(lián)系，而獨(dú)立于其他任何部分。另外A7處理器可以確定為蘋果以ARMx8架構(gòu)自行開發(fā)的雙核心處理器。

在Cpu核心內(nèi)整合了256KB的L1高速緩存，以及1MB的L2高速緩存。但是內(nèi)存大小目前仍不能夠確定。模具中將近17%的面積由Cpu以及緩存芯片占據(jù)。另外四核心的GPU以及邏輯部分占據(jù)了22%的模具面積。

A7芯片與之前的A6芯片并沒有太大的可比性。指紋識(shí)別數(shù)據(jù)所需要的空間比我們想象中的要大不少。并且表面積將近39mm2也是我們目前見過最大的指紋傳感器。

Secure Enciave基本上可以理解為一塊體積龐大的SRAM，猜測(cè)至少有3MB的儲(chǔ)存空間。關(guān)于USB，LCD以及相機(jī)的接口A7芯片與之前的芯片十分相似。

根據(jù)之前的分析，A7 芯片仍是三星代工，而 M7 協(xié)處理器其實(shí)就是 NXP LPC18A1。后置 iSight 攝像頭使用的是索尼的 Exmor-RS 傳感器，前置攝像頭來自 OmniVision，加速器由 Bosch 生產(chǎn)。