除了三星、蘋果及華為三大廠商之外，最近不少國(guó)內(nèi)廠商都曝光了自家的5G手機(jī)進(jìn)展，但這些公司的5G手機(jī)使用的都是高通的基帶，未來(lái)上市之后也是主打高端市場(chǎng)。普通消費(fèi)者要想體驗(yàn)到比較廉價(jià)的5G手機(jī)，還得看聯(lián)發(fā)科，這也是聯(lián)發(fā)科沖刺5G戰(zhàn)略的目標(biāo)。日前聯(lián)發(fā)科在臺(tái)灣地區(qū)的展會(huì)上率先公布了5G原型機(jī)，而明年底后年初，聯(lián)發(fā)科還將推出5G SoC處理器，整合5G基帶，進(jìn)一步推動(dòng)5G手機(jī)發(fā)展。

在全球5G無(wú)線技術(shù)布局上，高通、華為、愛(ài)立信、諾基亞、三星等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、智能手機(jī)廠商是重要力量，聯(lián)發(fā)科在5G網(wǎng)絡(luò)上的發(fā)言權(quán)并不高，但是5G也是聯(lián)發(fā)科非常重視的市場(chǎng)，2月份的MWC展會(huì)上簽署了5G先進(jìn)者合作計(jì)劃，6月份臺(tái)北電腦展上聯(lián)發(fā)科還宣布了旗下首款5G基帶M70，使用7nm工藝制造，支持3GPP Release 15標(biāo)準(zhǔn)，速率可達(dá)5Gbps。

在臺(tái)灣的集成電路60周年展會(huì)上，聯(lián)發(fā)科也首次展示了自家的5G原型機(jī)，使用的就是M70基帶芯片。

與高通X50、華為巴龍5000基帶一樣，聯(lián)發(fā)科的5G基帶目前也是外置的，并沒(méi)有整合到SoC處理器中，不過(guò)聯(lián)發(fā)科此前已經(jīng)表態(tài)將在明年底后年初推出新一代5G SoC芯片，計(jì)劃將5G基帶整合到手機(jī)處理器中，此舉將進(jìn)一步降低5G手機(jī)的成本。

在5G技術(shù)上，聯(lián)發(fā)科官方3月份公布過(guò)他們的5G戰(zhàn)略，從進(jìn)入市場(chǎng)的的第一天起就關(guān)注中端市場(chǎng)，希望快速實(shí)現(xiàn)5G普及，這與其他公司優(yōu)先發(fā)展5G高端產(chǎn)品的做法不同。

在去年的10nm Helio X30芯片失利之后，聯(lián)發(fā)科這兩年已經(jīng)暫時(shí)放棄了高端處理器市場(chǎng)，專注以往最擅長(zhǎng)的中端及低端處理器，今年以來(lái)Helio P60、P22系列處理器獲得了OPPO、小米等公司認(rèn)可，成為出貨的主力。