高通在每年10月份都會在香港舉行4G/5G峰會，今年也不例外。如果說2017年大家談?wù)?G還是在距離大眾比較遠的狀態(tài)，那么今年來說5G，已經(jīng)距離我們越來越近，因為從產(chǎn)業(yè)鏈、終端廠商、運營商等方面都釋出了大量的信息，預(yù)估2019年5G將會實現(xiàn)預(yù)商用，同時2019年第一季度將會有5G終端，包括手機設(shè)備的上市面世。

在2018年的高通4G/5G峰會，作為行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者高通宣布了5G方面的新產(chǎn)品，包括新的天線模組、小型基站解決方案等，同時也分享了高通在5G時代的公司戰(zhàn)略和產(chǎn)品路線圖。

與首屆峰會相比，參加今年峰會得合作伙伴數(shù)量超過了150%的增長，接近2500位客戶參加，包括來自O(shè)EM、ODM、運營商、零部件廠商、軟件開發(fā)商、渠道商、內(nèi)容提供商等?？梢钥闯鰳I(yè)界對于5G熱情很高，也滿懷期盼5G的商用。

高通5G戰(zhàn)略重點圍繞連接展開

高通在無線連接領(lǐng)域的地位是毋庸置疑的，擁有超過30年的連接技術(shù)開發(fā)經(jīng)驗，為我們開啟了無線互聯(lián)的時代。

不過來到5G時代，其已經(jīng)不單單是人與人的連接，更多是萬物互聯(lián)。為了應(yīng)對越來越密集和強度大的無線連接，5G帶來的技術(shù)變革將會是一個很好的解決方法。高通不但會推動智能手機的5G升級，同時也會把5G延伸到企業(yè)和行業(yè)，包括汽車行業(yè)等。

5G的三大特點稍微總結(jié)一下：超低時延、超高可靠性和超高容量超快的連接。圍繞連接，5G時代可以做的東西很多，如5G和人工智能。高通總裁克里斯蒂安諾.阿蒙提到：5G和人工智能的發(fā)展將是相輔相成的，因為人工智能、機器學(xué)習(xí)能夠獲取海量數(shù)據(jù)放于學(xué)習(xí)過程中，而5G利用低時延方式實現(xiàn)連接所有的數(shù)據(jù)。

利用高通在移動領(lǐng)域技術(shù)的優(yōu)勢，其可以在5G時代拓展進入到無線低功耗計算和人工智能AI領(lǐng)域。這一個市場的潛力是非常巨大的，預(yù)計到2020年，高通的產(chǎn)品和技術(shù)將覆蓋到約1000億美元的市場。

探索手機芯片外的新增長點

高通預(yù)計在2018財年非移動芯片業(yè)務(wù)領(lǐng)域的營收將達到50億美金，包括了汽車、物聯(lián)網(wǎng)、射頻前端、移動計算和聯(lián)網(wǎng)等業(yè)務(wù)，這些業(yè)務(wù)在過去兩年增長達70%。

增長的戰(zhàn)略主要分為了兩部分，在傳統(tǒng)的移動端手機終端，5G時代會把射頻前端、數(shù)字算法、天線、超聲波、指紋識別、以及人工智能等其他技術(shù)加入到移動平臺;此外，高通也會把5G的新技術(shù)拓展到迅速增長的其他新興領(lǐng)域，如物聯(lián)網(wǎng)、汽車、智能家居等行業(yè)，改變目前網(wǎng)絡(luò)連接的方式。

提高人工智能邊緣端的運算能力

人工智能是當今繞不開的一個話題，實際高通對于人工智能的發(fā)展，并不主張單純在網(wǎng)絡(luò)的邊緣端或者終端依靠單一芯片來完成，而是要求使用異構(gòu)計算，這是降低功耗的有效辦法。

人工智能現(xiàn)在已經(jīng)不只是以往狹義上的網(wǎng)絡(luò)云中心的運算處理，它更多已經(jīng)在邊緣端發(fā)生，因為有了5G網(wǎng)絡(luò)，讓人工智能的運算可以從云中心向網(wǎng)絡(luò)邊緣端終端發(fā)生轉(zhuǎn)移成為現(xiàn)實。

在手機之外，人工智能和5G可以有很多發(fā)展空間，如變革汽車行業(yè)。聯(lián)網(wǎng)汽車為我們帶來汽車制造商的新的服務(wù)模式，也就是說汽車廠商在產(chǎn)品使用周期內(nèi)產(chǎn)生的收入比賣這部車本身的收入還要高。

高通一直在移動端有著低功耗高性能的技術(shù)儲備，這也是他們一貫的優(yōu)勢。如今很多計算是在云端進行的，例如像Youtube，30%以上的網(wǎng)絡(luò)流量發(fā)生在邊緣端終端。網(wǎng)絡(luò)游戲成為主流，特別是手機游戲的流行。5G具有高速率低時延的特點，不僅可以快速無線連接云端，還可以把更多的工作負載轉(zhuǎn)到邊緣。

全球5G商用步伐加快

5G預(yù)估在2019年將會實現(xiàn)商用，可以看到全世界范圍內(nèi)，不同國家都有不一樣的的5G商用部署計劃。

從這張圖可以看到，有很多地方是6GHz以下頻段和毫米波同步走，如北美。此外，毫米波和6GHz以下部署在日本韓國也在試點。高通預(yù)計，明年上半年我們將看到支持5G的Android旗艦機在不同地區(qū)推出。中國首先會把注意力率先放在6GHz以下，預(yù)計毫米波的應(yīng)用在2020年才會開始。

這里列出了與高通早期規(guī)劃5G網(wǎng)絡(luò)部署合作的運營商名單，基本涵蓋了世界主要的運營商。要實現(xiàn)5G商用，5G手機終端的落地顯得非常重要。通過高通的移動毫米波解決方案，把毫米波帶到智能手機當中，同時應(yīng)對功耗等問題，推出5G毫米波原型機解決功耗等問題。

此后，高通推出了支持毫米波和6GHz以下頻段的驍龍X50調(diào)制解調(diào)器系列，同時推出了匹配智能手機封裝尺寸以及性能需求的毫米波天線模組、5G新空口的手機參考設(shè)計方案，助力手機廠商早日推出5G手機，幫助運營商優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)。

推出5G新空口毫米波天線模組

天線模組對于實現(xiàn)毫米波基帶技術(shù)裝配在手機上是至關(guān)重要的，而且在手機等移動終端的尺寸體積普遍受限的情況下，如何設(shè)計天線成為了難題。

高通除了推出X50的基帶外，還在射頻天線端也做了努力，在此次4G/5G的峰會上發(fā)布了新的QTM052的毫米波天線模組。這個全新的5G新空口模組是7月份發(fā)布的天線模組的更新，主要其模組體積縮小了25%，使其可以放到手機里面，同時功耗降低，能效提高。

QTM052不但能支持毫米波，同時也能支持6GHz以下的頻譜。借助這些更小型的天線模組， OEM廠商可以更從容地設(shè)計天線布局，更加靈活打造自己的產(chǎn)品。

QTM052毫米波天線模組可與驍龍X50 5G基帶搭配，其采用了相控天線陣列設(shè)計，支持極緊湊的封裝尺寸，一部智能手機可以集成最多4個模組。

此外，其還支持先進的波束成形、波束導(dǎo)向和波束追蹤技術(shù)，以顯著改善毫米波信號的覆蓋范圍及可靠性。該系統(tǒng)包括集成式5G新空口無線電收發(fā)器、電源管理IC、射頻前端組件和相控天線陣列，并可在26.5-29.5GHz(n257)以及完整的27.5-28.35GHz(n261)和37-40GHz(n260)毫米波頻段上支持高達800MHz的帶寬。

目前，更加小型的QTM052毫米波天線模組已經(jīng)出樣給相關(guān)客戶，預(yù)計在2019年初將會應(yīng)用在支持5G新空口的終端設(shè)備上。

攜手愛立信完成6GHz下新空口OTA呼叫

除了推出更小型的5G天線模組，高通還宣布了其和愛立信利用智能手機大小的移動終端完成6GHz下頻段符合3GPP Rel-15規(guī)范的5G新空口OTA呼叫。

實際上，2018年9月高通和愛立信已經(jīng)在基于28GHz和39GHz毫米波頻段完成的首個OTA呼叫。而本次基于6GHz下的呼叫，采用了愛立信的商用5G新空口無線電AIR 6488和基帶產(chǎn)品，測試終端是集成驍龍X50的基帶。

愛立信區(qū)域網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品負責(zé)人Per Narvinger表示：“在不同頻段上實現(xiàn)互操作性是5G生態(tài)系統(tǒng)實力的體現(xiàn)。我們已經(jīng)與Qualcomm Technologies合作，在39GHz、28GHz和這次的3.5GHz頻段上成功完成了5G新空口測試。這些里程碑的實現(xiàn)將進一步推動5G商用準備就緒，同時還將為運營商提供更廣泛的容量選擇，以應(yīng)對多樣化用例的需求。”

Qualcomm Technologies 工程技術(shù)高級副總裁馬德嘉表示：“本次完成的呼叫是又一重要里程碑，目前我們已經(jīng)在6GHz以下和毫米波頻段成功完成了符合3GPP規(guī)范的5G呼叫，這將為移動運營商的5G新空口網(wǎng)絡(luò)部署提供支持。6GHz以下頻譜對全球5G新空口部署有重要意義，其可以提供高性能的廣域連接，并已在包括美國、韓國和歐洲在內(nèi)的全球多個區(qū)域中進行了分配和拍賣，其他區(qū)域也有望在不久的未來完成這些工作。”

與三星打造5G新空口小型基站

高通總裁克里斯蒂安諾.阿蒙和三星高級副總裁Woojune Kim博士共同宣布了基于FSM100xx的三星5G小型基站解決方案。

高通和三星正在合作開發(fā)5G小型基站，這是5G時代網(wǎng)絡(luò)部署的非常重要的一環(huán)。由于5G新空口網(wǎng)絡(luò)將使用6GHz 以下和毫米波的高頻頻段，鑒于上述頻段的傳播特性，覆蓋上的難度會提高，其容易受到干擾和阻隔，傳播會衰減。

小型基站是網(wǎng)絡(luò)部署中解決信號覆蓋的重要部分，它主要能解決室內(nèi)環(huán)境的5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋。同時市場上的需求在5G會變得多樣，除了運營商提供的公有網(wǎng)絡(luò)，更多企業(yè)、工廠可能會有5G私有網(wǎng)絡(luò)的部署需求，面對繁雜的場景，5G新空口小型基站更能夠滿足此類的需求?，F(xiàn)階段包括美國、日本和韓國在內(nèi)的全球移動運營商將有望部署小型基站，這也正符合他們的部署需求，人流量密集，城市樓宇密度高等特點也驅(qū)使它專項分布更多小型基站的方案。

高通FSM100xx的5G解決方案可以支持三星5G小型基站，其能夠同時支持6GHz以下和毫米波的頻譜。FSM100xx于2018年5月發(fā)布，其擁有當前在業(yè)內(nèi)緊湊封裝中提供MIMO基帶功能。

依托三星在4G/5G基礎(chǔ)設(shè)施方面的領(lǐng)先優(yōu)勢，三星的5G小型基站解決方案將向移動網(wǎng)絡(luò)運營商提供優(yōu)質(zhì)工具，可支持眾多戶外和室內(nèi)部署場景。預(yù)計三星5G小型基站解決方案將于 2020年開始出樣。

2019年一季度5G手機面世

高通合作的OEM客戶有很多，基本上他們都用驍龍X50來設(shè)計相關(guān)的5G終端產(chǎn)品，同時OEM的客戶群體也在不斷擴大。

可以看到很多廠商現(xiàn)階段都在用驍龍845和驍龍X50來打造旗艦產(chǎn)品，而擁有5G的標簽似乎也成為現(xiàn)在旗艦機的標配。

高通透露相關(guān)的OEM 5G產(chǎn)品將會有兩款在2019年第一季度上市，不過其并沒有透露具體手機品牌。

隨著5G在運營商端、產(chǎn)業(yè)端、產(chǎn)品終端等方面的投入和發(fā)展，5G將會加速到來，而我們也期待5G能給我們生活和各行各業(yè)帶來新的變革。