近日有媒體報道稱，蘋果有意向高通和三星采購5G基帶，但卻遭到兩者拒絕，其中三星以產(chǎn)能不足為由拒絕了蘋果的請求，而高通則是因為和蘋果的官司。有業(yè)內(nèi)人士向媒體表示，“(蘋果)肯定著急，5G基帶是它的最大短板。”

正當(dāng)全球智能手機廠商競相在發(fā)展5G和折疊屏等技術(shù)的時候，蘋果卻和高通結(jié)下梁子，蘋果與高通的專利戰(zhàn)爭已經(jīng)持續(xù)了兩年，這迫使蘋果新推出的iPhone產(chǎn)品均轉(zhuǎn)投了英特爾，而英特爾在5G基帶的發(fā)展上尚處于一個落后位置。

盡管英特爾此前宣布將加速5G基帶XMM8160的出貨進度，但是這款基帶出貨需要在今年下半年。想要應(yīng)用到手機上，可能還要等到2020年上半年。而這一階段，三星、華為等廠商的5G移動終端已經(jīng)推出，蘋果顯然已經(jīng)缺席5G首發(fā)陣容。

目前，能提供移動設(shè)備5G基帶芯片的廠商有高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科等廠商，但似乎蘋果沒有轉(zhuǎn)向其他廠商的意思，此前有媒體報道，蘋果決定將支持5G的iPhone設(shè)備推遲到2020年發(fā)布，屆時將搭配英特爾新一代5G基帶芯片XMM8161。

盡管蘋果和高通在專利授權(quán)問題上結(jié)下梁子，但是高通總裁阿蒙表態(tài)稱如果蘋果有需要，愿意為iPhone提供5G支持，“我們還在圣迭戈，他們也有我們的電話號碼。他們?nèi)绻螂娫拋?，我們會支持他們?rdquo;阿蒙說道。

但這對于蘋果來講，它可能已經(jīng)錯過了5G的首班車。