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[導(dǎo)讀]4月17日,高通和蘋果同時(shí)宣布,雙方同意放棄在全球范圍內(nèi)的所有訴訟,并達(dá)成了一份于今年4月1日生效的為期六年的技術(shù)許可協(xié)議,包括一個(gè)延期兩年的選項(xiàng),以及一份多年的芯片供應(yīng)協(xié)議。隨后,英特爾宣布放棄5G智能手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù)。

4月17日,高通和蘋果同時(shí)宣布,雙方同意放棄在全球范圍內(nèi)的所有訴訟,并達(dá)成了一份于今年4月1日生效的為期六年的技術(shù)許可協(xié)議,包括一個(gè)延期兩年的選項(xiàng),以及一份多年的芯片供應(yīng)協(xié)議。隨后,英特爾宣布放棄5G智能手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù)。

 

 

據(jù)了解,高通與蘋果所達(dá)成的和解協(xié)議中,包括蘋果向高通支付一筆未披露金額的款項(xiàng)以及一份芯片組供應(yīng)協(xié)議。這也意味著,在未來(lái)很長(zhǎng)的一段時(shí)間里,iPhone將重新搭載高通的基帶芯片。

如今,看似蘋果潰敗,英特爾被掐滅了希望,高通成了唯一贏家。但在筆者看來(lái),寡頭的戰(zhàn)爭(zhēng),沒(méi)有人會(huì)輸?shù)奶珣K。生猛的高通與狡猾的蘋果和解,英特爾及時(shí)放棄5G基帶芯片業(yè)務(wù),可以說(shuō)是一次與自己的和解,PC和服務(wù)器仍是英特爾核心競(jìng)爭(zhēng)力之所在,雖然英特爾擅長(zhǎng)的領(lǐng)域有很多,但是在基帶芯片上,顯然高通更加在行。

果決的英特爾

今天的英特爾,像是來(lái)?yè)尭咄ㄅc蘋果和解的頭條。足球有守門員還會(huì)被進(jìn)球,為什么英特爾這么早就放棄了呢?

據(jù)報(bào)道,高通和蘋果在法庭上發(fā)生了激烈的爭(zhēng)辯,相信英特爾當(dāng)時(shí)正與集微網(wǎng)記者一樣,密切地關(guān)注著這場(chǎng)爭(zhēng)辯。在蘋果與高通官宣和解后,英特爾立馬決定退出5G智能手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù),專注于5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施及其他數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)。

 

 

有的人會(huì)說(shuō),英特爾還沒(méi)有爭(zhēng)取過(guò),就“投降”了。然而英特爾不是沒(méi)有爭(zhēng)取過(guò)。

此前,蘋果曾因擔(dān)心英特爾不能在2020年準(zhǔn)時(shí)供應(yīng)5G基帶芯片,而向三星求購(gòu)并遭到拒絕。隨后,英特爾聲明其XMM 8160基帶的開發(fā)計(jì)劃沒(méi)有變動(dòng),一位發(fā)言人表示:“正如我們?nèi)ツ?1月所講的那樣,英特爾計(jì)劃從2020年開始向消費(fèi)級(jí)設(shè)備提供XMM 8160多模5G基帶。”

據(jù)了解,英特爾去年也發(fā)布了的第一代5G基帶XMM 8060。原本正在加緊研發(fā)的第二代產(chǎn)品的XMM 8160多模5G基帶能夠支持毫米波端、6GHz以下5G NR以及4G/3G/2G網(wǎng)絡(luò)連接?,F(xiàn)在看來(lái)XMM 8160已經(jīng)夭折,但英特爾表示將繼續(xù)向當(dāng)前客戶履行其現(xiàn)有4G智能手機(jī)基帶產(chǎn)品線的承諾。

在蘋果未與高通達(dá)成和解協(xié)議之前,英特爾的地位領(lǐng)先于其他供應(yīng)商。三星拒絕了蘋果的請(qǐng)求;聯(lián)發(fā)科和展銳雖然都有5G基帶芯片,但并沒(méi)有入蘋果的法眼;雖然華為松口愿意為蘋果開放售賣5G基帶芯片,但中美緊張的貿(mào)易關(guān)系以及美國(guó)對(duì)華為的態(tài)度使其可能性幾乎為零。

英特爾的5G基帶芯片研發(fā),很大一部分原因都是蘋果。得益于早些年收購(gòu)英飛凌相關(guān)業(yè)務(wù),厚積薄發(fā)多年的英特爾終于在去年全數(shù)拿下了蘋果新機(jī)的基帶芯片訂單。嘗到甜頭的同時(shí),蘋果又與高通打著官司,這使得英特爾認(rèn)可了5G基帶芯片業(yè)務(wù)帶來(lái)的回報(bào)。

但在各大研究公司的對(duì)比測(cè)試中,高通的基帶芯片幾乎是碾壓了英特爾。英特爾的基帶芯片也被去年的iPhone新機(jī)用戶詬病。可以說(shuō),英特爾短時(shí)間內(nèi)無(wú)法在產(chǎn)品性能上與高通抗衡。

高通與蘋果和解后,蘋果的基帶芯片供應(yīng)商幾乎塵埃落定,英特爾失去了蘋果這個(gè)大客戶,在市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)力又不及高通,果斷放棄5G基帶芯片業(yè)務(wù),是明智之舉。英特爾CEO鮑勃·斯萬(wàn)(Bob Swan)也表示:“我們對(duì)5G和網(wǎng)絡(luò)‘云化’帶來(lái)的機(jī)會(huì)感到振奮,但智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)沒(méi)有明確的盈利和正回報(bào)路徑。”

狡猾的蘋果

2011年,蒂姆·庫(kù)克出任CEO之后發(fā)現(xiàn),蘋果支付給高通的費(fèi)用超過(guò)了其他所有的iPhone授權(quán)費(fèi)用的總和,他認(rèn)為這一協(xié)議是“非常過(guò)分”的,于是開始推動(dòng)進(jìn)行修改。

 

 

為了減少來(lái)自專利費(fèi)方面的支出,高通稱蘋果首先提出了專利退款這一說(shuō)。而高通為了保證保證基帶芯片的銷量和銷售額,才要求蘋果將其作為基帶芯片的獨(dú)家供應(yīng)商。

但隨著蘋果出貨量的增加,手機(jī)巨頭又開始對(duì)高通這種的授權(quán)收費(fèi)模式感到“不開心”了。

于是開始控告高通的“無(wú)許可證,無(wú)芯片”政策。并且引發(fā)了全球各地監(jiān)管機(jī)構(gòu)對(duì)于高通的反壟斷調(diào)查。

為什么說(shuō)蘋果是狡猾的呢?2017年的iPhone機(jī)型中,蘋果在基帶芯片上開始采用英特爾和高通雙供應(yīng)商模式。去年更是完全采用了英特爾的基帶芯片。按照高通在法庭上的陳詞,蘋果甚至將高通的技術(shù)透露給英特爾,用來(lái)優(yōu)化其基帶芯片。另外,在與高通對(duì)簿公堂的同時(shí),蘋果還在四處尋求基帶芯片供應(yīng)商。與三星、華為甚至是聯(lián)發(fā)科和展銳,都有過(guò)流言傳出。

筆者認(rèn)為,蘋果并非真的在考慮這些供應(yīng)商,這一系列的舉動(dòng),蘋果都是在給法庭上的對(duì)手高通施壓,逼對(duì)方退一步,想要在達(dá)成和解協(xié)議時(shí),能為自己謀求更多的利益。雖然和解協(xié)議中,蘋果向高通支付的具體金額沒(méi)有公開,但筆者相信,這是蘋果想要看的一個(gè)數(shù)字。

生猛的高通

關(guān)于高通,生猛一詞足以概括。在弱肉強(qiáng)食的時(shí)代,高通憑借自身實(shí)力打下的江山,蘋果各種指控并不能撼動(dòng)。在法庭上,高通更是屢屢占了上風(fēng),iPhone部分型號(hào)也因此在中德兩國(guó)遭到不同程度的禁售。蘋果還被判侵犯了高通多項(xiàng)專利。

 

 

高通的5G基帶芯片,蘋果不得不買。如同華為創(chuàng)始人任正非在被問(wèn)到,是否會(huì)擔(dān)心國(guó)外對(duì)于華為5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的抵制時(shí),他曾自信表示華為的設(shè)備是最好的,他們(國(guó)外)不得不買。

要知道,幾乎市面上所有的基帶芯片都無(wú)法避免高通的專利。雖然外界一直都在質(zhì)疑高通的商業(yè)模式,但如今,蘋果和高通達(dá)成和解,這也意味著高通的商業(yè)模式短時(shí)間內(nèi)依然不會(huì)有所改變。

蘋果與高通和解,英特爾與自己和解,一切都復(fù)舊如初,歸于平靜。但蘋果的這次“揭竿起義”失敗之后,整個(gè)智能手機(jī)市場(chǎng)的未來(lái)又陷入迷茫,高通的商業(yè)模式或?qū)⒃谡麄€(gè)5G時(shí)代,壓得不少手機(jī)廠商喘不過(guò)氣來(lái)…

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