11月10日，據(jù)推特爆料稱，聯(lián)發(fā)科5G芯片將于11月26日正式發(fā)布基于7nm制程的5G芯。GSMArena稱“有一些芯片的真實照片想要分享”。

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科5G芯片采用7nm工藝制造，內置5G調制解調器Helio M70，包含ARMCortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯(lián)發(fā)科獨立AI處理單元APU。

這款產(chǎn)品適用于5G獨立與非獨立(SA/NSA)組網(wǎng)架構Sub-6GHz頻段，支持兼容從2G到4G各代連接技術，支持60fps的4K視頻編碼/解碼，以及80MP攝像等。

GSMArena報道稱，聯(lián)發(fā)科之前的產(chǎn)品規(guī)劃線路圖顯示，該公司將于2020年第一季度推出采用Helio M70調制解調器的5G芯片，現(xiàn)在來看這一規(guī)劃正在緊鑼密鼓的進行著。