21ic通信網(wǎng)訊，《日本經(jīng)濟新聞》11月11日報道稱，迅速成長的中國智能手機廠商正在加大日本電子零部件的采購力度。中興通訊和華為技術2-3年內(nèi)將日本產(chǎn)零部件的采購額翻一番。其原因是中國廠商認為要追趕全球份額前兩強的蘋果和三星，就必須擴充高功能機型的產(chǎn)品線。

各智能手機廠商正在競相開發(fā)薄型輕量且耗電量小的高功能終端。日本村田制作所在智能手機積層陶瓷電容器的小型化方面處于領先地位。東芝和日本顯示器則分別擅長生產(chǎn)小型節(jié)能的NAND型閃存和有助于終端實現(xiàn)小型化的觸摸屏內(nèi)置液晶面板。

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中興通訊看好這些高品質的日本產(chǎn)零部件，計劃今后2-3年將高端機型中的日本產(chǎn)零部件的采購額翻一番。中興通訊已經(jīng)在旗艦機型中采用夏普的液晶面板和索尼的CMOS傳感器。在蓄電的陶瓷電容器和減噪線圈等被動元件方面也將增加日本產(chǎn)零部件的比重。

在擴大采購日本產(chǎn)零部件的同時，中興通訊還將從價格競爭激烈的低價位機型向中高端機型轉移。計劃在2016年之前的3年里，將中高端機型所占比重從目前的50%提高至70%。

華為幾年內(nèi)預計將日本產(chǎn)零部件的采購額比2012年的9億美元翻一倍。高價位機型方面，將把日本零部件的采購比例從目前的50%成提高至70%。華為計劃以9月底在日本橫濱市設立的研究所為基地，與日本零部件廠商加強合作，開發(fā)高功能智能手機。

原本使用當?shù)貜S商的零部件、以低價位手機為核心開展業(yè)務的中國中型廠商也開始增加日本產(chǎn)零部件的采購。深圳市金立通信設備為對抗大型智能手機廠商，向市場投放了售價在3千元左右的高價位智能手機，并計劃在幾年內(nèi)，將日本產(chǎn)零部件在高檔機型零部件采購費中所占比重從目前的20-30%提高至50-60%成。

此外，在中國市場上，聯(lián)想集團、酷派也與華為等廠商并駕齊驅。被稱為“中國蘋果”的小米科技2010年4月才創(chuàng)立，但是現(xiàn)在已經(jīng)躋身中國10大智能手機廠商之列。

在中國市場份額迅速擴大的各廠商有一個共同點，那就是其產(chǎn)品不僅在價格上具有優(yōu)勢而且功能強大。在中國，作為實現(xiàn)高速通信的“4G”基礎設施投資已經(jīng)啟動，各智能手機廠商正加緊開發(fā)可以對應新通信模式的產(chǎn)品。而中國尚未培育出可以生產(chǎn)和開發(fā)高功能部件的零部件廠商，因此，日本的零部件廠商稍處于有利位置。

據(jù)美國IDC統(tǒng)計，7-9月蘋果和三星電子的智能手機全球份額合計達44.5%(按數(shù)量計算)，雖然2大廠商曾持續(xù)占據(jù)一半左右的份額，處于壟斷狀態(tài)，不過華為等中國廠商已開始動搖其地位。另一方面，除了美韓企業(yè)外，日本的零部件廠商也希望通過吸收中國企業(yè)的需求來擴大盈利基礎。